亮点:
1)同一个包括标准单元库和存储器实例的设计套件(以下简称设计套件)可优化一个系统级芯片(SoC)上的所有处理器内核,该设计套件包括超高密度的存储器编译器和超过125种全新的标准单元和存储器实例。
2)可使主CPU内核的性能提高达10%,GPU内核功耗降低达 25%、面积缩小达10%,如Imagination Technologies公司的PowerVR Series6 IP内核。
3)与重要合作伙伴紧密合作开发,包括:Imagination Technologies、CEVA和芯源科技(VeriSilicon)。
4)通过Synopsys的FastOpt服务,在短短的四到六周内即可实现优化的处理器内核。
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前发布其专为支持多种处理器内核的优化实现而设计的套件,以作为DesignWare®Duet嵌入式存储器以及逻辑库IP组合的扩展。此次发布的全新DesignWare HPC(高性能内核)设计套件包括一整套高速和高密度存储器实例和标准单元库,它们可使SoC设计师优化其片上CPU、GPU和DSP IP内核,以实现最大的速度、最小的面积或最低的功耗,或针对其特殊的应用需求实现上述三者的最优化平衡。
Synopsys多样化的DesignWare IP包括经过硅验证的嵌入式存储器编译器和标准单元库,它们支持一系列从180 nm~28 nm的晶圆代工厂和工艺,并已经成功地应用在超过三十亿只已发货的芯片之中。DesignWare Duet嵌入式存储器和逻辑库套件包含了实现一个完整的SoC所需的所有物理IP单元,包括标准单元、SRAM编译器、寄存器文件、ROM、数据通道库和功率优化包(POK)等。并提供了过驱动/低电压工艺、电压温度(PVT)角、multi-channel单元、存储器内建自测和修复等选项。为满足先进CPU、GPU和DSP内核在速度和密度上的特殊要求,DesignWare HPC设计套件添加了为此而在性能、功耗和密度等方面进行了优化的标准单元以及存储器实例。
HPC设计套件包括快速缓存存储器实例和性能经调整的触发器,它们可实现比标准Duet套件高出达10%的速度提升。为了使动态和漏电功耗以及芯片面积减少到最小,新的套件提供了面积优化的触发器、多比特触发器和一种超高密度二端口SRAM,实现了高达25%的面积缩小和功耗降低,同时保持了处理器的性能。
为了帮助设计团队在最短的时间内实现其处理器和SoC的设计目标,Synopsys还提供优化的设计流程脚本和专家内核优化咨询,包括FastOpt实现服务。