安森美半导体推出180 nm工艺上经过认证的新IP模块

2014-03-24 19:12
单片机与嵌入式系统应用 2014年7期
关键词:晶圆计划表信令

安森美半导体(ON Semiconductor)推出专有ONC18 180 nm工艺技术上的经过认证的新的知识产权(IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂(GDS2)接口客户把需要硅片重制(re-spin)的风险降至最低,因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上市周期。

安森美半导体的定制晶圆代工业务部持续提供新的IP模块;这些IP模块通过 Micro Oscillator Inc.、Senseeker Engineering Inc.及Silicon Storage Technology,Inc.等外部供应商开发的专有工艺的认证。最近通过认证的10个新的IP模块提供的功能涵盖从小间距列并行模数转换器(ADC)及低温兼容型低压差分信令(LVDS)驱动器,到超低功率振荡器及极小占位面积一次性可编程(OTP)存储器等。这些经过认证的IP除了配合终端市场ASIC设计人员的工作外,还将帮助设计公司降低成本,以及给他们的终端客户报价时提供更准确的计划表。

猜你喜欢
晶圆计划表信令
半导体制造领域的晶圆预对准系统综述
2022年四川旅游学院招生计划表
报告:中国大陆晶圆产能今年或超日本
2021年四川旅游学院招生计划表
2020年四川旅游学院招生计划表
SLS字段在七号信令中的运用
2019年四川旅游学院招生计划表
移动信令在交通大数据分析中的应用探索
基于信令分析的TD-LTE无线网络应用研究
LTE网络信令采集数据的分析及探讨