有机硅压敏胶的性能及影响因素

2014-12-04 11:10李坚辉张绪刚李奇力
化学与粘合 2014年5期
关键词:压敏胶硅树脂剥离强度

李坚辉,张绪刚,薛 刚,王 磊,赵 明,李奇力,张 斌*

(黑龙江省科学院 石油化学研究院,黑龙江 哈尔滨150040)

前 言

有机硅压敏胶一般由硅橡胶、MQ硅树脂、交联剂、溶剂以及其它添加剂组成,具有优异的电气性能、耐化学性、耐湿性和耐候性等,可在-73~260℃的范围内使用[1~4]。它还能粘接多种难粘材料,如未经表面处理的聚烯烃、氟塑料、聚酰亚胺及聚碳酸酯等,是一种应用广泛的优质压敏胶[5]。

有机硅压敏胶中硅橡胶是基本组分;MQ硅树脂是高度枝化的有机硅氧烷,具有增黏补强的作用。硅橡胶与MQ硅树脂的配比、缩合、交联剂的加入量和交联工艺等均影响压敏胶的性能。本文对以上几个因素展开研究,制得了一种性能优异的有机硅压敏胶。

1 实验部分

1.1 主要原料

MQ硅树脂系列:工业级,山东大易硅树脂有限公司;110硅橡胶系列:工业级,南京东爵有机硅集团有限公司;BPO∶分析纯,上海山浦化工有限公司;二丁基二月桂酸锡∶分析纯,上海化学试剂有限公司。

1.2 有机硅压敏胶带的制备

将MQ硅树脂与硅橡胶按比例混合,加入缩合催化剂,在一定温度下缩合反应一定时间,然后加入溶剂调成稀胶液,最后向胶液中加入交联剂,即制得压敏胶液。将胶液涂布在BOPP薄膜上,待挥发净溶剂后,一定温度下交联一定时间,得到有机硅压敏胶带。

1.3 性能测试

按 GB4825-84 要求测试初黏力;按GB2792-1998要求测试25℃下的180°剥离强度;按GB4851-1998要求测试25℃和150℃持黏性。

2 结果与讨论

2.1 硅树脂与硅橡胶配比对压敏胶性能的影响

压敏胶中硅橡胶的主要作用是提供内聚力,MQ树脂在压敏胶中起到增黏树脂的作用。本文选用了MQ-1硅树脂和110-2-1硅橡胶,调节硅树脂与硅橡胶的比例,制得一系列压敏胶,并通过初黏力、持黏力与剥离力测试确定硅树脂与硅橡胶的最佳配比。结果如表1所示。

表1 MQ 硅树脂/硅橡胶对压敏胶力学性能的影响Table 1 Effect of MQ silicone resin/silicone rubber on mechanical properties of PSA

由表1可知,在一定范围内,随着硅树脂量的增加压敏胶的破坏形式由内聚破坏转为界面破坏。初黏力和持黏力都随着MQ硅树脂的增加先增大后减小,剥离强度则呈现逐渐增大的趋势。当硅树脂与硅橡胶的比例为1∶1时,压敏胶的持黏力和初黏力达到最大值,180°剥离强度也较高。因此研究中选择硅树脂与硅橡胶的比例为1∶1。

2.2 硅橡胶相对分子质量对压敏胶性能的影响

有机硅压敏胶采用的硅橡胶通常为甲基硅橡胶,有时也采用甲基乙烯基硅橡胶和苯基硅橡胶。硅橡胶的相对分子质量越小,压敏胶的内聚力就越差,剥离力越低;但相对分子质量过大又会使压敏胶的黏度太大而难以涂布,同时还会损失压敏胶的初黏性。本文选取了不同相对分子质量的硅橡胶同MQ-1制成压敏胶,其性能如表2所示。

表2 硅橡胶相对分子质量对压敏胶力学性能的影响Table 2 Effect of molecular weight of silicone rubber on mechanical properties of PSA

从表2可以发现,当硅橡胶相对分子质量为4.0×105时,压敏胶的初黏力和180°剥离强度最大。随着硅橡胶相对分子质量的增加,压敏胶的初黏力和剥离强度均呈下降趋势,而室温和150℃下持黏力则一直增大。当硅橡胶选用相对分子质量为8.2×105的硅橡胶时,交联后无压敏性。数据呈现此规律是由于当硅橡胶相对分子质量增大时,压敏胶内聚强度逐渐增大,故持黏力增大,但交联后压敏胶黏性降低,初黏力和剥离强度会有所降低。本文选用相对分子质量为4.0×105的110-2-1硅橡胶作为基体橡胶。

2.3 硅树脂的乙烯含量对压敏胶性能的影响

压敏胶中的MQ树脂具有两种不同的链节,其中的有机链节可提高对硅橡胶的相容性并起到增黏作用,硅氧烷链节对硅橡胶具有补强作用,可以提高压敏胶的内聚强度。本文考察了有机硅树脂中乙烯基含量对压敏胶性能影响,结果见表3。

表3 MQ 硅树脂乙烯基含量对压敏胶力学性能的影响Table 3 Effect of vinyl content of MQ silicone resin on mechanical properties of PSA

从表3可知:随着硅树脂中乙烯基含量的增加,压敏胶的初黏力持续增加,而持黏力和剥离强度有所降低,当硅树脂中乙烯基含量为9%时,压敏胶剥离呈混合破坏。这是由于随着乙烯基含量的增加,硅树脂自身交联程度增大,硅树脂与硅橡胶之间的相容性变差,产物内聚强度降低。本实验中综合性能最好的为MQ-1,虽然初黏力相对较低,但常、高温持黏力和180°剥离强度均优于其它三种MQ树脂。

2.4 缩合催化剂的选择及用量

制备有机硅压敏胶的过程中,为了提高压敏胶的内聚力,也为了防止硅橡胶和硅树脂混合后出现明显的相分离,硅橡胶和硅树脂要在催化剂的催化下通过缩合反应链节起来。本文采用的缩合催化剂为二丁基二月桂酸锡。添加的量必须尽可能少,否则,残存的催化剂在压敏胶的贮存过程中会使剩余的硅醇基继续反应,从而引起胶液黏度的不断增大,甚至完全凝胶。本文一系列实验中催化剂的用量都为1.0%。

2.5 交联剂加入量对有机硅压敏胶性能的影响

将硅橡胶与硅树脂缩合反应后,压敏胶的内聚力通常可以满足某些实用的要求,但这类压敏胶本质上仍属未交联型的,此时需要加入适量的交联剂BPO使压敏胶发生进一步交联,表4为不同用量的交联剂对压敏胶性能的影响。由数据可知,未加入交联剂的压敏胶的初黏力很高,但持黏力很差;交联剂的加入可以明显提高持黏力。随着交联剂用量的增大,交联后的胶层内聚力逐渐增大,持黏力和剥离强度随之增大,但初黏力有所降低。当交联剂用量小于1.0%时,压敏胶交联程度小,内聚强度低,剥离时呈内聚破坏;当交联剂加入量达到1.5%时压敏胶剥离强度达到最高值,此时破坏状态为界面破坏;交联剂用量继续增加,压敏胶的持黏力继续增大,而初黏力和剥离强度则下降较快,因此本文选用交联剂用量为1.5%。

表4 不同交联剂用量下压敏胶的力学性能Table 4 Effect of content of cross-linking agent on mechanical properties of PSA

2.6 交联温度和交联时间对压敏胶性能的影响

除交联剂的用量之外,交联温度和交联时间也是影响有机硅压敏胶性能的重要因素。本文分别对不同交联温度和交联时间得到的压敏胶进行了性能测试,结果如表5和表6。

表5 不同交联温度对压敏胶性能的影响Table 5 Effect of crosslinking temperature on mechanical properties of PSA

从表5中可以看出,当交联温度较低时,交联程度不够,压敏胶内聚强度低,持黏力较低,破坏时呈内聚破坏;随着交联温度的升高,压敏胶交联程度增大,内聚强度提高,持黏力和180°剥离强度均增大,但初黏力有所降低;当交联温度过高时,交联程度过大,反而使得压敏胶的剥离强度降低。数据表明,该压敏胶在200℃下交联比较适宜。

表6 不同交联时间对压敏胶性能的影响Table 6 Effect of crosslinking time on mechanical properties of PSA

本文还在200℃下对交联时间进行了考察。从表6中可以看出,随着交联时间的延长,压敏胶的综合性能逐渐提高;当交联时间过短时,压敏胶交联程度不够,使得压敏胶内聚强度不高,表现在持黏力较低,剥离时呈内聚破坏;当交联时间为10min左右时,所得压敏胶带180°剥离强度达到最大值。随着交联时间的继续延长,压敏胶交联程度过大,使得胶带的综合性能下降。综上所述,在200℃下进行交联,交联时间为10min时,所得压敏胶综合性能较好。

3 结 论

⑴硅树脂与硅橡胶比例在1∶1时,经1.0%二丁基二月桂酸锡催化缩合后的压敏胶液,以1.5%BPO为交联剂,所得压敏胶的综合性能较好。

⑵交联温度200℃、交联时间10min时制得的压敏胶综合性能较好。

⑶制得一种优异的有机硅压敏胶,初黏力25#,室温持黏力960min,剥离强度13.45N/25mm。

[1]何敏, 张秋禹, 国际英, 等.MQ 硅树脂的合成及其在有机硅压敏胶中的应用[J].固体火箭技术, 2008,(3): 288~290, 298.

[2]幸松民, 王一璐.有机硅合成工艺及产品应用[M].北京: 化学工业出版社, 2000: 744.

[3]刘小兰, 律微波, 李金辉, 等.高性能有机硅压敏胶的研制[J].有机硅材料, 2010, 24(5): 293~297.

[4]郭金彦, 陈维钧, 刘文娟, 等.有机硅压敏胶粘剂的研究概况[J].粘接, 2003, 24(5): 35~38.

[5]LIN S B.New silicone pressure-sensitive adhesive technology[J].International journal of adhesion and adhesives, 1994, 14(3): 185~191.

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