文献摘要（162）

文献摘要（162）

一个创新的头盔显示器中刚挠性PCB设计

Rigid-Flex PCB Design for an Innovative Helmet-Mounted Display

美国空军开发一个可穿戴式的双目全息波导头盔显示器，本文介绍该头盔显示器对印制电路板的要求和设计考虑。对PCB的挑战首先因安装在飞行员的头盔而需足够小、轻薄，要有可弯曲性，又要支撑元器件。PCB线路有控制阻抗的要求，选用低Dk的基材，实现信号的完整性。此PCB是刚挠结合设计，三个刚性部分承担各自功能并有挠性部分连接，在保持成本和可制造性的条件下，设计与制作的头盔显示器获得成功。

（Dr. Dave Cowl，PCD&F，2015/06，共6页）

为挠性电路、聚酰亚胺和刚挠结合的高可靠性、无应力的沉积铜

A High-Reliability， Stress-free Copper Deposit for FPC，Polyimide and Rigid-Flex

当前为符合PCB功能需要，选择各种各样的介质材料，这对PCB制造过程是个挑战。特别是如聚酰亚胺有光滑的表面，若化学镀铜处理不当铜层易起泡分层。本文提出一种新的无应力化学镀铜，实现PI的FPCB和R-FPCB镀铜高可靠性。文中叙述了在化学镀铜溶液中调整添加剂的实验，找出添加剂可能对PCB镀层可靠性影响，并对试验样板进行内部应力试验（IST），找出添加剂可能对PCB镀层可靠性影响。结论认为选择好化学铜溶液添加剂，可以降低镀层应力，减少光滑基材与沉积铜层间故障。

（Jason Carver 等，PCB magazine，2015/06，共8页）

高密度互连和埋置板测试

High-Density Interconnect and Embedded Board Test

手机和便携式设备的多功能、轻薄化，促进了HDI技术的需要。这个创新现在是波及到IC、PCB和PCBA及整个电子系统。文中叙述了IC封装的引脚密度的增加，新的BGA封装减少了焊球之间的间距从0.5 mm 到 0.4 mm，大于0.5 mm的间距已经停滞需求，HDI PCB通过缩小导通孔和采用堆叠孔，甚至PCB内埋置元件。对于PCB与PCBA的检测包括AOI、AXI和ICT，实现互补。SMT后板与埋置元件板测试（EBT）有IEEE 标准参照。

（Mark Lau，SMT magazine，2015/06，共7页）

导线电流与温度关系

Trace Current/Temperature Relationships

有关PCB的导线电流与温度之间关系，在2009年之前板的设计师参考的是一个暂定的曲线图。在2009年IPC出版了IPC-2152新的标准，为PCB设计确定导线的电流承载能力，仅依靠多个图表是不够的。本文从铜的电阻率和导热系数等基本概念，将图表数据转化为方程组，评价图和利用热仿真模型的方程和公式。并通过热模拟、电流与热敏感性试验验证电流与温度间关系。当前PCB设计优化板面积时，若没有先进的热仿真软件也可以考虑热效变化。

（Douglas G. Brooks等，PCD&F，2015/06，共6页）

能挠曲、可伸缩互连的智能可穿戴技术

Enabling Smart Wearable Technology: Flexible， Stretchable Interconnect

可穿戴电子产品随着用户体验的成熟，产品设计尽可能多的时尚风格和适用功能。其中PCB也不再是静态的零件，要适应人的弯曲、伸展等动态变化。本文章叙述了新的智能可穿戴式电子设备发展和市场前景，可穿戴式电子互连的设计和材料的进步，智能可穿戴式电子的可弯曲性、可拉伸性要求，这两大特性扩展了其应用范围。智能可穿戴式电子使印制电路、印制电子有了新的市场。

（Joan K. Vrtis，PCB magazine，2015/06，共6页）

电镀过程中产生的贵金属回收——在现场的贵金属回收系统めっき工程から発生する貴金属の回收——オンサィト一次回收システム

Recovery of Precious Metals from Plating Solutions and their Derivatives——On site Precious Metals Recovery System

电子元器件制造中要用到贵金属电镀，包括印制电路板制造。贵金属电镀过程中有废溶液、清洗水以及电镀夹具、废品等含有贵金属，于是设计了电解回收装置和离子交换装置，在生产现象进行贵金属回收。本文叙述了贵金属回收系统模式，以及电解回收装置和离子交换装置的原理、回收金和回收鈀的效果。

（水橋正英 等，表面技術，Vol.66，2015/03，共5页）

（龚永林）

Technology & Abstract （162）