文献摘要（159）

文献摘要（159）

Technology & Abstract (159)

在镍/钯/金最终涂饰中镍的未来

The Future of Nickel in Nickel/ Palladium/Gold Final Finishes

今天的PCB市场应用镍/金（ENIG）与镍/钯/金（ENEPIG）组合非常广泛，但对于精细线路和高速传输PCB有其不适合之处。在未来5 μm/5 μm及2 μm/2 μm细线路中现有厚4 μm ～ 7 μm镍层完全不适合，镍层也影响高速信号传输，因此提出采用薄ENEPIG解决方案，也有新一代的化学镀钯/自催化金（EPAG）涂层。

（Rick Nichols，PCB magazine，2015/02，共8页）

有效的特性阻抗

Effective Characteristic Impedance

在一个互连电路中有多个地方的电容存在而影响信号完整性，这包括通孔、盲孔和传输线，若没有优化参数而会导致线路上的阻抗失配及发生不必要的信号反射与损失。本文分析了不同类型电容对特性阻抗的影响，传输线有效特性阻抗的计算和关键参数，有关互连线路长度规则和串联端接电路的模拟等。总结了特性阻抗的影响因素，及设计应记住保持有效特性阻抗的要点，

（Kirk Fabbri，PCB Design Magazine，2015/02，共8页）

高速印制电路板中表面粗糙度的影响

Effects of Surface Roughness on High-speed PCBs

在频率低于1 GHz，铜表面粗糙度对介电损耗的影响可以忽略不计。然而，随着频率的升高，集肤效应引起电流汇集于铜的表面而损失增大。然而光滑的铜箔表面与树脂粘合将受到损害。本文叙述了电流频率与集肤效应的关系，频率对趋肤深度的计算和影响；表面不同金属涂饰层对集肤效应影响，ENIG中镍层不利于高频传输；压延铜箔与电解铜箔、反转铜箔的微观表面有差异，对集肤效应的影响不同。总结了高速PCB设计时有关表面粗糙度影响要记住的要点。

（Barry Olney，PCB Design Magazine，2015/02，共5页）

PCB设计面对未来的三个挑战

The 3 Challenges Facing the Future of PCB Design PCB技术在继续发展，其中PCB设计也面临着新的挑战。本文提出面对的三个挑战。一是PCB设计队伍人员结构的变化，老的专业设计师退休而新的进入此领域人员不足，且缺乏专业知识而跟不上需要。二是PCB复杂度增加，板子越来越小越薄，布线密度高并且有信号完整性与热管理等要求。三是系统性观念，电子设备有多个功能模块或子系统，还有连接器、电源等配置，考虑系统更可靠与更便宜。从研究和调查三个挑战的基础上，指出EDA公司努力跟上用户的需求。

（David Wiens，PCD&F，2015/03，共4页）

可靠性试验与统计

Reliability Testing and Statistics

可靠性是一个产品在预定的时期与规定的工作条件下执行其预定的使用功能，能满足或超过客户的期望的概率。现代的电子产品可靠性试验是试图模拟装配过程与使用现场条件，评估硬件随着时间的推移发生故障率。可靠性试验也可以用来进行新产品新工艺的实验室研究。本文概述了一些可靠性术语，对苛刻的热循环冲击试验、互连热应力试验方法、条件和周期对可靠性的关联性作了说明，试验设计将影响到置信度，加速热循环测试对PCB可靠性检测非常重要。

（Patrick Valentine，PCB Magazine，2015/03，共14页）

光互连

Optical Interconnects

有关光学互连与光信号的传输，已经从长距离的玻璃纤维光缆传输线进入到芯片与芯片的光学互连。在背板当数据传输速率超出10Gbits /秒，铜线的长度超过500毫米，转换信号传输的局限性变得明显，信号衰减和信号的形状失真变得不可避免。光学背板采用光纤或波导可以避免这些问题。然而，光电元件的成本和精确安装的成本一直阻碍了光学背板发展。现有玻璃基波导或聚合物波导制作光电背板。新的光学背板，大有开发价值。

（Karl Dietz，PCB Magazine，2015/03，共3页）

（龚永林）