武汉粘接学会第十一次学术交流会暨电子胶粘剂专题技术研讨会顺利召开

武汉粘接学会第十一次学术交流会暨电子胶粘剂专题技术研讨会顺利召开

本刊讯（通讯员 江叔芳）2015年11月21日，武汉粘接学会第十一次学术交流会暨电子胶粘剂专题技术研讨会在湖北武汉成功召开，来自湖北、北京、上海、广东、浙江、江苏等地近百位专家学者、企业人员参加。本次会议由武汉粘接学会主办，武汉双键开姆密封材料有限公司、湖北大学化学化工学院、湖北奥生新材料科技有限公司承办，宜昌市璜时得粘合剂开发有限公司、《粘接》杂志社协办。大会共收到各类论文27篇，并出版了论文集。

会议开幕式由胡高平理事长主持，湖北大学化学化工学院、武汉双键开姆密封材料有限公司、北京粘接学会、《粘接》杂志等有关单位领导出席开幕式并发言，对此次会议的如期召开表示祝贺，并表示会继续支持武汉粘接学会发展壮大。随后，江叔芳秘书长为大家做了“2015年工作汇报”，对学会一年来的工作进行了回顾，并对2016年的工作做了初步计划。会议还邀请了湖北华烁科技股份有限公司范和平教授、湖北大学管蓉教授、武汉粘接学会常务副理事长李福志高工、长江科学院魏涛教授、武汉健桥新材料有限公司朱本玮博士、武汉双键开姆密封材料有限公司黃異工程师、宜昌市璜时得粘合剂开发有限公司周相连高工等10余位专家做了专题报告。

本次会议的另一个亮点是专题研讨了电子电器用胶粘剂，对其用途、胶种、生产、应用、施工、效益等做了全方位的交流。近年来武汉粘接学会力争打造精品会议，积极开展专题研讨会，2014年武汉粘接学会还主办了化学灌浆专题技术研讨会。