3个原子厚电子芯片原型出炉
2017-01-14 20:22
发明与创新·大科技 2017年1期
美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子厚的芯片原型，并首次证明仅原子厚的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些透明可弯曲材料未来可将窗户、车顶变成显示屏。研究团队下一步将集中精力对新方法进行改进，并最终规模化生产实用电路。endprint
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