联发科发布AI芯片P60

康嘉林

在淡出高端芯片平台市场后，联发科推出最新一代中高端芯片Helio P60。

Helio P60是联发科技AI策略在智能手机领域的首款落地产品，根据产业链消息，P60是以合理的价格将中高端旗舰手机才有的功能带给更多消费者的。

具体而言，Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内置四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表現最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23， Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，在续航上可延长手机使用时间。

Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，即使执行多种大运算量的任务，也能提供手机持久的电量。

该芯片首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU， APU可将功耗降低一半。

Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件（SDK），完全兼容于Android神经网络API （Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

与先前Helio P系列相比， Helio P60的三颗图像信号处理器（ISP）功耗表现更加出色，在双镜头设定下，功耗降低18%。通过Helio P60的影像技术及APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能手机上享受身临其境的AI体验，例如，实时人脸美化与趣味迭图效果、扩增及混合实境（AR/MR）加速、摄影功能强化与实时录像预览等。

据了解，内置联发科技Helio P60芯片的智能手机预计在2018年第二季度于全球上市。根据《通信产业报》（网）记者了解，OPPO和vivo接下来的新品或将首发搭载P60。

联发科坚持开放性AI平台策略，与众多AI合作伙伴一起提供软硬件整体解决方案，打造友好的生态系统。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，Helio P60融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案，在手机安全、拍照、人脸辨识等方面均做到了业界先进水平。联发科技将继续与合作伙伴一起打造人工智能生态系统，共创人工智能未来。

全球领先的互联网企业及AI算法领导厂商已在Helio P60平台成功开发多种手机AI创新应用。