Mac Pro深度解读：这一次我们只谈硬件

6月3日，在WWDC大会上，苹果正式发布了新一代Mac Pro工作站和Pro Display XDR专业显示器。距上一代Mac Pro发布已经过去了6年，相较PC硬件性能日新月异的发展速度，这个升级周期也着实长了一点。不过，新Mac Pro蓄了这么长时间的大招，当然也就更加惹人关注，而且从最终亮相的情况来看，它也确实能继续担当设计师标杆级装备这一名号。这里我们不谈MacOS的优势如何，先来和大家聊一下新款Mac Pro与Pro Display XDR专业显示器在硬件方面到底有些什么看点。

28核心56线程的怪兽U到底是何方神圣？

新款Mac Pro顶配所选用的处理器这次也是出尽风头，28核心56线程的规格相当震撼。其实，在去年10月，Intel就推出了具备28核心56线程的第一代W-3175X处理器（Sky lake架构），原本我们也以为这次新Mac Pro顶配就是采用这款至强，没想到这次Intel也很给面子，直接供应了第二代的W-3275M（Cascade Lake架构）。

首先从定位上来看，W-3275M面向的是服务器，而W-3175X面向的是桌面，明显前者定位又高出一截。其次，虽然同为14nm制程、28核心56线程，但W-3275M的睿频频率更高，从W-3175X的3.8GHz提升到了4.4GHz，而Turbo Boost Max 3.0频率更是可达4.6GHz，瞬间爆发力更强悍。从现场演示的情况就能看到，如此的性能怪兽，即便是3条8K视频同时剪辑也不在话下。

不过，考虑到功耗和发热，W-3275M相对W-3175X在基础频率方面有所降低，从3.1GHz降到了2.5GHz，因此TDP反而比后者低了50W。此外，W-3275M在内存频率方面也有升级，直接能在6通道模式下支持到DDR4 2933，要知道桌面版消费级旗舰酷睿i9 9900K还只能支持双通道DDR4 2667呢。

当然，Intel这款28核心56线程性能怪兽U的价格也是相当震撼的，建议零售价7453美元，远超W-3175X的2999美元，所以现在你知道为什么新Mac Pro价格感人了吧。

那么，对于设计师使用的工作站来讲，选用W-3275M的Mac Pro就是最高配置了吗？显然不是，毕竟还有多路系统和渲染农场的存在，不过，在综合考虑功耗、散热、噪音、性能、占用空间与维护成本的前提下，它确实是Mac Pro目前最好的选择了。

总显存最高128GB！这是什么神仙显卡？

新款Mac Pro系列配备了AMD的Radeon Pro显卡，包括了Radeon Pro 580X、Radeon Pro Vega II和Radeon Pro Vega II Duo三种。其中Radeon Pro 580X是RX 580的专业卡版本，依然是北极星架构，和市面上PC平台使用的RX580相差不大，只是千元级显卡的定位。不过，Radeon Pro Vega II和Radeon Pro Vega II Duo就比较有意思了。Radeon Pro Vega II使用了7nm制程的VEGA 20核心，具备4096个流处理器和32GB的HBM2显存，显存带宽高达1TB/s，可以说它就是AMD加速计算卡MI 60的专业显卡版，或者是AMD顶级游戏显卡Radeon VII的“完全体”。

而Radeon Pro Vega II Duo从命名就能看出来它是一张双芯显卡，PCB上配备了两颗VEGA-E 20 GPU，两个GPU之间使用Infinity Fabric总线互联，总线带宽为84GB/s，远远高于PCI-E 3.0 × 16的带宽（比PC双卡做交火带宽高多了），如此一来，它就具备8192个流处理器和64GB显存，单精度计算能力达到28.2TFlops、半精度高达56.4TFlops，对于视频处理来讲堪称加速神器。此外，和PC显卡不同的是，它不使用传统的辅助电源接头供电，而是提供了一个MPX Connector，可以额外提供475W的供电能力，加上PCI-E的75W，最多提供550W的供电，由此也可以看到，性能强劲的Radeon Pro Vega II Duo功耗也着实不低。

一块Radeon Pro Vega II Duo够厉害了吧？而Mac Pro可以选配两块！如此一来就相当于是拥有4颗GPU、最高128GB显存，而且得益于MacOS封闭系统的针对式优化，AMD显卡的多卡互联效率必然会远超PC平台（更何况PC平台的Radeon VII现在还没解锁交火功能），这足够让PC平台的发烧玩家羡慕不已。然而，Radeon Pro Vega II Duo并不零售，就算你是不缺钱的土豪也买不到，想体验它只能买新款Mac Pro。

可能有人会问，为什么苹果会选择AMD作为显卡供应商？这也许与AMD长期以来在定制化方面玩得风生水起、可以在性能和成本方面做到最优化有关。索尼的PS4/PS5、微软的Xbox One家族都采用了AMD定制的APU（内置GPU的处理器）甚至高通现有、三星未来手机处理器的GPU部分也来自AMD的授权，最有意思的是，连Intel的酷睿i7 8809G、8705G处理器都是内置的AMD Radeon Vega M GPU，连竞争对手的订单都能拿到，不得不说AMD在这方面确实牛。

现在你明白为什么Mac Pro上那么多洞了

前面已经说过了，W-3275M处理器TDP高达205W（实际全核心满载功耗会在300W水平上），而一块Radeon Pro Vega II Duo功耗就超过500W，两块直接破千瓦，这也是为什么Mac Pro顶配1400W电源的原因。那么这就很好理解了，机箱里的性能怪兽那么多，散热问题必须要妥善解决才能保证稳定工作，如果只是像普通PC或服务器那样加强散热风扇的转速来提升散热效果，显然会大幅提升噪音，这对于苹果来讲是无法容忍的。因此，苹果甚至为W-3275M与Radeon Pro Vega II Duo都没有配备风扇，而是通过模块化分区散热设计（配备3个风扇和1个涡轮）与密集散热孔结构来保证主機内的散热，而且这个大家吐槽最多的密集散热孔还能起到降低风噪的效果，让主机在满负荷工作的状态下也能将噪音维持在相对安静的水平上。现在是不是觉得这些很有技术含量的孔没有那么丑了？