金皇2号甜玉米高产栽培技术

2019-11-17 07:02陈宏
现代农业科技 2019年18期
关键词:甜玉米高产栽培技术

陈宏

摘要    总结金皇2号甜玉米高产栽培技术,包括选地整地、种子处理、适时播种、病虫害防治等方面内容,以期为该品种玉米种植户提供参考。

关键词    甜玉米;金皇2号;栽培技术;高产

中图分类号    S513        文献标识码    B

文章编号   1007-5739(2019)18-0012-02                                                                                     开放科学(资源服务)标识码(OSID)

玉米是世界上分布最为广泛的粮食作物之一,种植面积仅次于水稻和小麦。随着社会科学技术的不断发展,扩大玉米综合利用的新技术也有了长足的进步,目前全世界各地种植生产的玉米70%左右作为发展畜牧业的饲料,约15%为人类食用,剩下的15%左右作为工业生产的原料。玉米罐头制品一般分为玉米笋罐头、玉米粒罐头、玉米羹罐头、速冻玉米等。其中,玉米粒罐头和玉米羹罐头主要用做配菜和汤用,基本上选用普通玉米、甜玉米、糯玉米等类型。金皇2号甜玉米穗直筒型,籽粒浅黄色,亮丽整齐,食味好,抗大斑病、小斑病、锈病、茎腐病、纹枯病、玉米螟等,是一个不可多得的优良甜玉米品种,种植密度以3.45万~3.90万株/hm2为宜。2016年,金皇2号甜玉米在福建省种植,鲜果穗平均产量10 323 kg/hm2,比对照粤甜3号减产6.24%,减产显著,产量位居参试品种第9位,2个试点增产,4个试点减产;出苗至采青日数88.7 d,比对照长4.3 d;平均株高224.1 cm,穗位高80.4 cm,株型半紧,穗长17.8 cm,穗粗4.7 cm,秃尖长2.0 cm,长筒型,穗行数14.6行,行粒数36.8粒,黄粒白轴,鲜百粒重31.4 g,出籽率70.9%;倒伏率32.7%,倒折率1.1%,其中福州点、惠安点、漳平点、明溪点、建阳点遭受台风后倒伏率分别为20.8%、80.0%、50.0%、26.2%、50.0%。区试田间调查,抗大斑病、小斑病、锈病、茎腐病、纹枯病、玉米螟;鲜果穗感官品质24.03分,皮厚薄15.94分,其他指标45.63分,总评85.60分。

2017年,金皇2号甜玉米在福建省内种植,鲜果穗平均产量15 818.7 kg/hm2,比对照粤甜3号增产10.31%,增产极显著,产量位居参试品种第4位,5个试点增产,2个试点减产;出苗至采青日数86.4 d,比对照粤甜3号长4.5 d;平均株高214.10 cm,穗位高72.45 cm,株型半紧,穗长20.90 cm,穗粗5.36 cm,秃尖长2.10 cm,长筒型,穗行数14.84行,行粒数38.89粒,黄粒白轴,鲜百粒重37.68 g,出籽率68.35%;倒伏率3.23%,倒折率2.62%。区试田间调查,抗大斑病,中抗小斑病,抗锈病,高感纹枯病,高抗茎腐病,抗粗缩病、玉米螟,纹枯病接菌鉴定为中抗;品质总评85.48分。现总结其高产栽培技术,以供参考。

1    选地整地

选择土质肥沃、排灌方便的农地,四周未种植普通玉米或300~400 m内未种植玉米,颜色不同的甜玉米品种也要相距200 m以上,以免窜粉而影响其品质,导致产品不甜而影响甜玉米的口感,如空间距离不够,应错开播种期,保证花期相隔30 d以上。

种植地块要求耕作层深厚,及时早耕,充分接纳和保存雨水,保证土壤墒情,延长土壤的风化时间,加速耕地的土壤熟化过程,不断改善土壤结构,培肥地力,增强土壤的供水供肥和保水保肥的能力。

同时,要求种植地土壤疏松、通透性好、肥力高、酸碱度适中、排灌方便,以利于金皇2号甜玉米发达的根系尽量往土层中扎得更深,增强其抗倒伏能力,提高其抗旱能力。金皇2号甜玉米土壤容重以1.1~1.3 g/cm3为宜;对土壤空气要求十分敏感,其最适宜的土壤空气容重为30%左右,最低达5.5%左右。

金皇2号甜玉米对土壤要求不严,适应性强,壤土、砂壤土、黏土等均可种植。整地要求精细,对于冬闲地或者前茬农作物收割完成的地块,玉米种植前将地面的残茬、杂草及时翻压,使其腐烂分解的时间加长,增加种植地的有机质含量,同时让土壤耕层以下部分较紧实。一般要求深耕28~38 cm,起到翻土、松土、混土、碎土的作用。要求做到土壤疏松(细碎),土地平面平整,无大土垡架空,准备的耕作土地表面尽量要有一层细土覆盖。开沟起畦播种,畦垄形式做成拱圆形,畦高度一般为10~15 cm,畦面宽65~85 cm,做好畦面的轻度压实,使表面土平整。整地起畦后,要求立即覆膜,防止土壤水分蒸发流失。

金皇2号甜玉米具有植株强壮、根系较为发达、需肥较多的特点,在施肥上要注意增施氮肥,稳施磷肥[1]。

2    种子处理

金皇2號甜玉米播种前要抓好播种质量关,播种前去除小粒、破碎粒、霉变粒、虫沙粒等。于晴天晒种2~3次,灭杀种子表面的病菌,减轻病虫害。同时,做好浸种和种子包衣等工作,杜绝白籽下地,把握好适时播种、种肥隔离、深浅一致等原则,以提高种子发芽率和发芽势[2]。

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