松下半导体业务卖给台湾企业

路透社28日报道称，随着松下公司因缺乏增长动力而难以提升利润率，这家日本电子巨头表示，将以2.5亿美元的价格将其陷入亏损的半导体部门出售给台湾新唐科技。此举是松下通过整合其生产地点并彻底调整其亏损业务，削减固定成本计划的一部分。

报道称，随着在更灵活的韩国和台湾对手面前节节败退，松下已经剥离其大部分芯片业务，并关停或将其制造设施转让给其与以色列Tower半导体组成的合资企业。目前，松下半导体部门主要专注于为智能手机、汽车和安全摄像头设计电源管理芯片。

松下表示此举将不会对其营收产生任何严重冲击，而且松下宣布的交易额并不包括新唐科技将用于收购Tower半导体所占股份的资金。新唐科技发表声明称，全部现金交易有望在2020年6月前完成，此举将“通过更大的规模与半导体解决方案产能，增加新唐在全球半导体产业中的存在。”

2008年新唐科技从华邦电子脱离，目前主要为包括计算机和音频产品在内的电子设备供应芯片。与此同时，松下已经将其关注点脱离低利润消费电子产品，并押注向汽车制造商和从事生产过程自动化的企业提供产品的业务。但在美中贸易战已影响工业采购和产值且全球汽车市场正在萎缩之际，这种转变并未能提升其利润。▲　　　（王会聪）