台企频繁动作后，全球半导体格局或生变——

参考消息网12月2日报道 日本媒体报道称，松下已决定将半导体业务出售给台湾的新唐科技。日本企业纷纷剥离半导体业务，台湾企业成为接收者。当前，台湾企业正在抓紧获取技术和人才。

《日本经济新闻》网站11月29日报道，“我们知道（松下）有非常具有价值的技术开发人才，在车载半导体增长有望的背景下，能让我们确保战略有利地位。”11月28日，新唐科技的高管这样解释收购半导体业务的意图。新唐科技和母公司华邦电子通过本次收购，将提高汽车和工业相关的产品研发力。

报道称，接手日本企业业务的不只有新唐科技。2019年1月，世界第四大半导体代工企业联华电子收购了富士通的半导体工厂。2月，工业计算机制造商台湾研华收购了欧姆龙的子公司。

报道认为，台湾企业构筑了作为电子产业聚集地的地位。但在需要时间的研究和技术开发上存在弱点。有观点认为，台湾企业将被崛起的其他企业取代，为此台湾企业开始加快补足短板。

“寻求与日本企业合作和并购的磋商在2016年以后持续增加。”台湾半导体行业相关人士表示。台湾企业收购日本企业业务的倾向今后似乎还将持续一段时间。在此背景下，全球半导体格局或出现变化。

资料图片。新华社

【延伸阅读】关注中美研发半导体新材料 日媒感叹日本存在感低

参考消息网11月29日报道 日媒称，碳纳米管研究意在代替硅制半导体，该领域主要由中美的大学和新创企业拉动研究，而碳纳米管的发现国日本的存在感却正在下降。

据《日本经济新闻》11月28日报道，直径为1纳米左右的碳纳米管被发现具备重量轻且强韧的特色，在导电性等方面也具备有趣的性能，1991年，由日本名城大学终身教授饭岛澄男在任职于日本电气公司（NEC）时发现。它与呈球状的“富勒烯”和呈片状的“石墨烯”一起，成为2000年前后热门的纳米技术领域的代表性材料。

据了解，在纳米技术研究领域，碳纳米管是一种很独特的材料，直径只有人类头发的5万分之一，能导热导电，硬度是钢铁的50倍。在储存领域，因为其特性为非挥发性，碳纳米管用来当做储存芯片使用，即便断电也不会清除储存在上面的信息。除了读写速度是普通闪存的1000倍之外，同时可提供功耗更低，更具可靠性与耐用性的存储器，而且生产成本更低。

报道介绍，根据碳原子连接方式的不同，碳纳米管分为容易导电的金属型，以及与硅具有相同性质的半导体型两种。将其用作电子元件的研究一度较为活跃，但因无法顺利分离金属型和半导体型，一直没有取得明显进展。

2016年，富士通的半导体子公司“富士通半导体”与总部位于美国的Nantero公司达成协议，双方致力于碳纳米管存储器的开发与生产。

据报道，美国的Nantero拥有精密制造碳纳米管的自主技术，该公司计划在2020年之前造出容量为2MB-16MB级别的试制品。这种产品与目前主流的闪存形成竞争，据悉其耗电量不到四分之一，能用于各种信息终端设备。

富士通半导体的统括部长代理斋藤仁期待称，“将成为符合所有产品都接入互联网的物联网（IoT）时代的存储元件”。

报道称，美国麻省理工学院8月集成约1.4万个以上的碳纳米管，开发出了成为CPU（中央处理器）核心部分的电路。还驱动了简单的程序。

熟悉碳材料的名古屋大学教授伊丹健一郎评价称，“这是划时代的成果，显示出能实现理论上可行的创意”。其还补充说，未来如果能如愿合成所需的碳纳米管，“有望实现进一步发展”。

在中国，北京大学和清华大学等也在开发采用碳纳米管的运算元件。

报道指出，日本的碳纳米管的应用预计在锂离子电池电极材料等方面具有潜力，在材料领域较为活跃。但是，电子领域的应用研究随着日本国内半导体厂商的衰落而低迷。日本产业技术综合研究所的名誉研究员汤村守雄表示，“就算在大学有出色的研究，也没有企业来加以实用化，而且国家的支援也不够。必须磨练强有力的技术，避免败给海外企业”。

（2019-11-29 00:21:01）

【延伸阅读】全球十大半导体厂商集体传来好消息——

参考消息网11月20日报道 日媒称，全球半导体厂商的业绩正在复苏。10家大型企业2019年7至9月（截至11月14日发布的财报）的净利润与上季度相比，时隔4个季度转为增加。IT巨头的数据中心投资呈现复苏态势，半导体行情触底的氛围正在加强。此外，5G商用化也成为利好因素。但不确定因素很多，慎重的观点仍根深蒂固。

据《日本经济新闻》网站11月19日报道，韩国三星电子和美国英特尔等市值前十名的企业7至9月（一部分为8至10月等）净利润，比上季度增加近三成。净利润达到188亿美元（1美元约合7元人民币），时隔3个季度回升。

业绩明显恢复的是开发CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）的企业。

大型图形处理器制造商英伟达11月14日发布财报，该公司首席执行官黄仁勋在电话记者会上自信地表示，“第三季度（8至10月）表现强劲，预测第四季度（2019年11月至2020年1月）会进一步改善。成为基础的是人工智能（AI）。深度学习将成为巨大商机”。

报道指出，英伟达8至10月的净利润同比减少27％，但与5至7月相比增长六成。预计英伟达2019年11月至2020年1月的销售额为28.91亿～30.09亿美元，与上年同期（22.05亿美元）相比将大幅增加。

报道认为，全球半导体行情向好的氛围正在增强。据日本野村证券的调查显示，谷歌、微软、亚马逊和脸书等美国IT企业4至6月设备投资额，比上年同期增长5％。相比2019年1～3月（减少10％），出现复苏。英特尔首席执行官罗伯特·斯万表示，“云服务企业正在恢复”，显示出对未来的期待感。

此外，起推动作用的还有5G商用化，如果5G推动数据量增加，数据中心需求将随之增加。

不过，各厂商的业绩远远低于被称为“半导体超级周期”的2018年水平。10家企业7至9月合计的净利润额仅为峰值（2018年7～9月）的约六成。涉足DRAM的美光科技将2020财年（截至2020年8月）的设备投资同比减少，对未来保持慎重的观点依然很多。对设备投资持积极态度的三星也指出，需求增加“原因是以贸易摩擦为背景，客户正在增加库存”。

此次统计对象为三星、台积电、英特尔、英伟达、博通、德州仪器、美光科技、SK海力士、模拟装置公司、美国超微半导体公司。一部分包含市场预期。

资料图：一名男子在美国拉斯维加斯消费电子展英特尔展台参观。 （新华社）

（2019-11-20 00:15:01）

【延伸阅读】半导体的春天要回来？最新迹象出现了——

参考消息网11月18日报道 台媒称，美国半导体生产设备公司应用材料财报预测优于分析师预期，英伟达财报也强于预料，这两家业者一个是台积电设备供应商，一个是台积电的客户，如此表现似乎预告半导体产业的春天来了。

据台湾《经济日报》11月15日报道，应用材料盘后股价大涨4%。英伟达盘后股价也上涨1%。

报道称，应用材料当地时间11月14日发布财报，预估本季营收将在41亿美元（1美元约合7元人民币），彭博调查分析师意见预估为37.1亿美元。该公司CEO加里·迪克森发布新闻稿说，这样的结果“反映半导体设备需求良性上扬，加上本公司执行力强。”

报道还介绍，英伟达公司当地时间14日也发布财报，年度第三季营收为31.1亿美元，不计部分成本的每股获利为1.78美元。彭博调查分析师意见原预估营收为29亿美元，每股获利为1.57美元。

英伟达表示，预计数据中心芯片业务将出现“强劲的连续增长”，抵消该公司GeForce笔记本显卡和其他游戏系统组件的销售颓势。

资料图片。

（2019-11-18 00:26:01）

【延伸阅读】外媒：中国欲打造自主半导体供应链

参考消息网11月11日报道 外媒称，在中国的半导体行业，不采用英国安谋科技公司（ARM）知识产权（IP）的开发正在增加。避开堪称世界标准的ARM，一些中国企业利用任何人都能自由使用的“开源”知识产权相继开发出了半导体。这种趋势符合中国推进高科技产品自主开发的强化政策。

据《日本经济新闻》网站11月8日报道，最近一段时间，中国提出强化半导体供应链。虽然在制造设备和原材料方面的培育进展迟缓，但在电路设计领域，出现了一些具有世界水平的企业。

报道称，近期，有中国企业推出了用于近距离无线通信“蓝牙”的半导体芯片，用于无线耳机的控制；还有企业推出了搭载自主开发的相关芯片的可穿戴终端。不仅如此，也有中国企业参加了管理相关知识产权的组织，部分企业则启动了相关芯片的开发。

谷歌和美国国际商用机器公司（IBM）等美国企业也参加的此类组织对中国企业的行动表示欢迎。

报道称，当前，外界对属于世界最大半导体市场的中国充满期待，其中不乏一些位于美国的机构。

另据美国《华尔街日报》网站此前报道，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币的国家半导体基金。该国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。

报道称，根据企业注册信息，这只政府支持的基金规模比2014年发起的一只类似基金大近90亿美元（1美元约合6.99元人民币），那只基金筹集了约1390亿元人民币。

图为第十七届中国国际半导体博览会现场。新华社

（2019-11-11 00:16:01）

【延伸阅读】台媒：半导体产业将迎来这个大商机——

参考消息网11月3日报道 台湾媒体报道称，台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）CEO蔡力行近日出席2019台湾半导体产业协会年会，面对5G商用脚步逼近，针对台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战，他表示，基础建设先行，终端装置配置内容也会跟上，预估2022年5G手机芯片的产值可达到350亿美元（1美元约合7.04元人民币），期许产业界能把握5G带来的机会。

台湾中时电子报11月1日报道，蔡力行认为，移动通讯约每10年一代，至今已经进入第五代，一路从1980年的1G类比电话，纯语音应用；1990年的2G数字电话与语音文字短消息简讯服务时代发展到2000年的3G可支持多媒体应用，社群软件应用及社交服务；2010年的4G视频流，网络游戏即时互动体验。而在2020年即将上路的5G，将可同时满足增强型移动宽带、超可靠低时延通信与大规模物联网三大应用场景，“高速率、低时延、大连结”三大特性，将为未来生活带来巨大的变化。

报道称，蔡力行提到，根据各界研究分析，2019年为5G手机发展元年，之后每年逐步增长，2022年全球会有超过四成智能手机具有5G功能，带来高达410亿美元的全球IC半导体产业机会（智能手机350亿，基础建设60亿），期许产业界能把握5G带来的机会，开创半导体的新契机。

报道介绍，在这名业内人士看来，2022年用于5G基础建设的芯片产值可达到60亿美元，因为5G基站的基础建设是发展初期的必要需求，面对5G商用脚步逼近，大量5G基站布建需求浮现，受惠于5G建设浪潮，2018-2019年是芯片需求大幅跃升的一年，之后持续增长，包括大型基站、巨型天线等，预估复合年均增长率可达到17%。

资料图片。新华社

（2019-11-03 00:10:01）