混搭的艺术浅析14nm版第十代酷睿

再现“混搭”工艺

当你拿到本期杂志时，轻薄本领域已经正式进入十代酷睿时代，除了我们熟悉的由10nm工艺打造的“lce Lake”平台，第十代酷睿家族中还包含沿用14nm++工艺设计的“Comet Lake”平台（图1），再次于同一世代的酷睿中出现了“混搭”的工艺。

CFan的老读者应该还记得，英特尔针对轻薄本定制的第八代酷睿处理器（低功耗版）家族就曾出现多种工艺的混搭情况。比如，2017年8月，英特尔发布的“Kabv LakeRefresh”平台（如i5-8250U）采用了14nm+工艺;2018年5月发布的“Cannon Lake”（如i3-8121U）首次尝鲜10nm工艺;2018年8月发布的“Whiskey Lake”平台（如i5-8265U）则选用14nm++工艺。

工艺的混搭（图2），主要是受英特尔制程工艺的定位、研发、成本、良品率和供货等因素的影响。比如，i3-8121U虽然首发10nm，但其诞生的初衷只是用于10nm工艺的试产，在市场上根本就难得一见。而14nm工艺在2019年也出现了供货问题，甚至逼得英特尔将原本计划使用14nm工艺的芯片组（如H310和B360）改回22nm，并以H310C和B365的新身份推向市场。

英特尔将第十代酷睿家族细分为10nmlce Lake和14nm Comet Lake两套平台，除了10nm产能有限不足以满足全部市场需求以外，这两套平台在性能和功能上的细微差异，也让它们分别适用于更专业的细分市场。

lce Lake：智能响应核显更强

lce Lake是英特尔全新打造的移动平台，堪称“十全十美”（图3）。它除了引入10nm工艺以外，微架构也升级到了“Sunny Cove”，武装Gen11核芯显卡（集成的EU单元数量从过去的24个提升到了32、48或64个），3D性能直逼MX150低功耗版独立显卡。此外，lce Lake还支持AVX-512指令集、DLBoost机器学习加速、更高速的内存并直接集成雷电3控制器，打破了过去移动平台在图形性能、网络性能、存储性能、连接性能、人工智能等方面的瓶颈，让新一代轻薄本得以全方位的体验升级。

但是，也正是因为lceLake将更多的资源都用于提升核显性能，为了控制TDP功耗，该平台处理器的默认主频和睿频加速频率都较第八代酷睿有所降低。想要发挥更强的CPU性能，需要笔记本在散热模块的设计上花费更多心思，并同时搭配功率更高的电源适配器和宽松的温度/功耗墙设定。

总的来说，10nm工艺的lce Lake平台更加适合没有独立显卡加持的极致轻薄笔记本，得益于全新架构可以带来更持久的续航、更高的智能程度和快速响应能力。

Comet Lake：性能是第一生产力

Comet Lake虽然也被冠以“十代酷睿”之名，但它的制程工艺却依旧停留在14nm++，微架構也是基于Skylake（第六代酷睿）的延续，核芯显卡也是集成23/24个执行单元的Gen 9.5，原生并不支持雷电3，它在血缘上更接近第八代酷睿家族中的Whiskey Lake（U系列，如i7-8565U）乖I]Amber Lake（Y系列，如i7-8500Y）两套平台。

好消息是，为了配得上“十代酷睿”的称号，英特尔还是对Comet Lake平台进行了不少优化（图4）。比如，该平台最高可以选择6核心12线程的型号，支持LPDDR4X和更高频率的内存，支持英特尔Adaptix动态调优技术，OEM厂商能够根据自身的散热设计和需求动态调整CPU的功耗。此外，Comet Lake平台还可选雷电3和Wi-Fi6功能，搭配PCH的语音助理模块，能让笔记本实现类似智能手机的语音助理服务。

虽然缺少了10nm工艺和最新微架构的加持，但Comet Lake采用的14nm++工艺却更加成熟稳定，让英特尔实现了在15W TDP（U系列，Comet Lake-U）不变的基础上首次达成6核心12线程的历史突破，并在4.5W TDP（Y系列，Comet Lake-Y）不变时全系列进化到4核心8线程。需要注意的是，和第八代酷睿平台相比，Comet Lake此次大幅调低了默认主频（表1），但同时调高了睿频加速频率，想长时间超水平发挥性能，离不开更好的散热环境。

我们可以将14nm工艺的Comet Lake视为第八代酷睿Whiskey Lake平台和第十代酷睿Ice Lake平台的中间产物，它的大部分规格和Whiskey Lake相同，通过引入部分lce Lake的特性提升了性能。按照英特尔给出的指标，Comet Lake相比上代U系列产品，在不损失电池续航的前提下，整体性能提升最多16%，Office办公性能提升最多41%（图6）。