不只有Wi-Fi 6和小基站 高通正在赋能一个更广的全球5G生态

2020-03-25 02:47高超
通信产业报 2020年8期
关键词:高通公司频谱部署

高超

尽管2020年度世界移动通信大会(MWC)遗憾被取消,但是高通公司依然如期展示了其最新的移动通信技术和产品,为此刻的移动行业注入一针强心剂,也让外界了解到这家公司一直保持的技术实力。

高通公司长于移动通信技术,有很多移动设备正在使用这家公司的5G、Wi-Fi 6等技术和产品。在2月26日举行的一场线上发布会上,高通公司宣布,三星、OPPO、vivo、小米、中兴、联想、努比亚等全球多家OEM厂商及品牌已选择Qualcomm骁龙865 5G移动平台,在今年推出其5G终端。

此外,高通公司还于近期宣布推出第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60。骁龙X60搭配全新的Qualcomm第三代毫米波天线模组,采用全球首个5纳米5G基带芯片,支持毫米波和6GHz以下聚合,支持所有主要频段、部署模式、频段组合,还支持载波聚合和动态频谱共享。骁龙X60将再一次改变5G网络部署的方式,一方面帮助运营商最大化其可用频谱资源,同时也提升了全球5G网络的性能标准。

而这并非是高通公司技术实力的全部。

高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,高通公司是全球无线基础科技的创新者,多年来一直不懈投入基础科技的研发,累计研发投入已经超过610亿美元。

高通公司总裁安蒙则透露说,高通公司深耕于5G基础科技研发近二十年,拥有全球最具价值的专利组合以及技术许可业务,目前已经签署了超过80份5G技术许可协议。

但是,莫伦科夫也坦言,这一切仅仅是一个开始,5G是高通公司发展的重大机遇,也将在未来数十年为全球经济带来新的增长机遇。

重新定义Wi-Fi 6性能

骁龙865移动平台是高通公司推出的最新一代5G移动平台,该平台提供了先进的5G连接,同时,还通过Qualcomm FastConnect 6800移动连接子系统重新定义了Wi-Fi 6的性能。

据了解,Wi-Fi 6是最新一代Wi-Fi无线通信技术。与前一代技术相比,Wi-Fi 6的网络使用效率更高、容量更大、速度更快,并且支持的设备连接数更多。而高通公司推出的Wi-Fi 6E演示再一次彰显了高通公司已经准备好将成功的Wi-Fi 6产品组合扩展至6GHz频段,以释放突破性的Wi-Fi 6E性能。

高通公司高级副总裁、连接与网络业务总经理Rahul Patel表示:“凭借深厚的技术专长和已经认证的特性优势,高通公司通过对6GHz频谱的支持,又一次开启了Wi-Fi性能与功能的新时代。在6GHz频谱分配之后,该频谱资源将能充分应对当前连接环境下的挑战,并为下一代终端与体验创造新机遇。”

据介绍,FastConnect 6800子系统能够通过MU-MIMO、OFDMA、1024QAM等技术支持更多连接数、更低延时,以及在2.4GHz、5GHz频谱下接近1.8Gbps的高速率。而在6GHz频谱下,还能够实现3Gbps以上连接速度。

值得注意的是,与高通公司的移动解决方案一致,Qualcomm Networking Pro系列平台也为网络基础设施提供了完整的Wi-Fi 6部署方案。

据悉,Qualcomm Networking Pro系列平台通过基于OFDMA和MU-MIMO技术的多用户算法实现了灵活的配置、强大的网络处理能力和确定性资源分配。采用该系列平台进行商用部署的产品组合广泛覆盖企业和家庭场景,并且在很多场景下,这些产品还能够搭配Qualcomm骁龙X55 5G调制解调器及射频系统,组合成全新的面向下一代无线宽带网络的移动终端产品。

截至目前,有超过200款已出货或正在开发中的产品使用Qualcomm Networking Pro系列平台,未来随着更多支持Wi-Fi 6的移动终端产品推出,6GHz频谱将获得更加快速的发展,成为5G有益的补充。

拓展5G小基站市场

2019年被誉为5G元年,而2020年将是5G实现快速发展的一年。5G时代的高通公司在全球移动通信技术领域的影响力也正在从移动终端向通信设备扩展。

据悉,高通公司在5G毫米波和蜂窝通信设备技术领域的代表作是2018年5月发布Qualcomm 5G RAN平台。

该平台适用于5G小基站,能够为5G企业专网、室内毫米波、工业自动化和固定无线接入等新兴产业和应用提供高数据速率、大容量和低时延的网络服务。

Qualcomm 5G RAN平台还支持小型化和节能型设计,向客户提供关键5G创新以满足颇具挑战性的室内企业需求。该平台还能帮助移动运营商提高成本效益,并为更实惠的无限数据流量套餐创造条件。

目前,该平臺已被三星、乐天、共进电子等全球众多制造商和蜂窝通信设备厂商采用。

未来,随着业界越来越多的企业采用该平台开发并部署蜂窝网络设备,用户将享受到数千兆比特移动连接、低时延通信带来的快速响应能力,以及多类型联网终端的增强体验,例如支持5G连接的企业笔记本电脑、VR/AR头显设备、工业设备等。

引领5G持续演进

事实上,骁龙X55和Qualcomm 5G RAN平台仅仅是高通公司发力5G移动通信技术的阶段性成果,未来该公司还将通过进一步发掘5G技术潜力,赋能全球移动生态系统和新兴垂直行业,支持下一代服务和业务模式。

高通公司工程技术副总裁John Smee表示:“高通公司的研发,持续产出着能够推动移动生态系统向前发展的突破性技术成果。2020年仅仅是5G时代的开端,对高通公司来说,展示实验室长期研发取得的创新成果令人激动,正是这些创新为未来一年的5G演进奠定了基础。”

据介绍,5G部署的第一阶段专注于为智能手机提供全新的增强体验,而在下一阶段(3GPP Release 16、17及未来版本)将变革更多行业,向更多应用领域延伸,例如工业互联网、汽车、增强现实等。

为此,高通公司已确定了未来5G技术的研发重点:5G大规模MIMO OTA测试网络、5G广域技术演进、户外毫米波OTA测试网络下的真实体验、5G移动毫米波技术的演进、未来5G工厂等。

随着5G的发展,已有众多5G新技术涌现,广泛赋能全新应用和服务。但是,5G技术的发展不是静态的,而是动态的。2020年,高通公司通信行业将继续推动5G技术路线图的演进,催生更多新的服务与产业,扩展出更大的5G生态圈。

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