本报讯 2月20日,苏州速通半导体科技有限公司宣布完成A轮融资,由湖北小米长江产业基金领投,耀途资本跟投。据悉,本轮资金将主要用于扩大工程团队,以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC產品,并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。目前,速通半导体正在开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。
中国计算机报2020年8期
1《知音海外版(上半月)》2024年3期
2《大科技》2024年5期
3《辽河》2024年4期
4《风流一代·经典文摘》2024年4期
5《天津师范大学学报(基础教育版)》2024年1期
6《教育实践与研究·小学课程版》2024年2期
7《股市动态分析》2024年7期
8《人民论坛》2024年6期
9《数学教学通讯·初中版》2024年2期
10《小品文选刊·印象大同》2024年3期