本报讯 近日,5G射頻前端芯片公司芯朴科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
中国计算机报2020年9期
1《工程建设与设计》2024年4期
2《安徽建筑》2024年1期
3《人生与伴侣·共同关注》2024年2期
4《天津教育》2024年3期
5《现代经济信息》2024年5期
6《世界热带农业信息》2024年2期
7《家庭医学》2024年2期
8《中国中医药现代远程教育》2024年8期
9《国际护理学杂志》2024年4期
10《英语教师》2024年1期