主流锐龙新平台 B550驾临

2020-09-12 14:22:28 电脑爱好者 2020年15期

鱼慕言 谨行

相对于高端市场早已有X570统治,第三代锐龙在主流市场中长时间只能使用B450和少量X470,甚至是B350芯片组来配合,这些适配上一代乃至上上代处理器的产品在很多方面已经明显过时。因此这次的B550主板可谓广受关注,甚至可以说是让很多用户“望眼欲穿”了。在它正式发布前,首次将PCIe 4.0技术“正式”引入消费级主板、支持未来的Zen3架构锐龙(图2)等消息就已经搅动了市场。在它正式揭开面纱之后,又能带给我们哪些惊喜呢?

从规格浅谈B550

要想说明B550的定位和能力,我们就得先从它的具体规格看起。

与400系列芯片组相比

首先是最受关注的PCIe 4.0支持问题。在三代锐龙刚刚正式发售时,直接由处理器引出的PCIe通道都可以达到PCIe 4.0的速度标准,但其后AMD为300/400系列芯片组提供的BIOS就对这些PCIe 4.0通道进行了降速处理,降速至PCIe 3.0标准。这一举措当然有市场策略的考虑,要让B450与X570的能力差距表现得更明显,但也确实有稳定性方面的需要,因为速度翻倍的PCIe 4.0通道实际上需要更强大的周边元件配合,而早期设计的300/400系列芯片组主板显然没有相关的准备。

B550主板就没有这些问题,在设计时肯定能够很好地支持PCIe 4.0通道。不过仍要注意的是B550芯片本身并不提供PCIe 4.0通道,而是支持第三代锐龙处理器上的24条PCIe 4.0通道,一般就是主板上的一条PCIe 4.0×16(安装双显卡时一般称为2条PCIe 4.0×8)插槽以及一个PCIe 4.0×4的M.2插槽。但其他扩展插槽则使用B550芯片组的PCIe通道,只能达到PCIe 3.0标准(图3)。

当然,即使是使用芯片组通道的插槽与接口,也能获得比300/400系列芯片组更好的速度,这些老式芯片组因为设计较早而采用的PCIe 2.0通道帶宽仅有PCIe 3.0的一半,已经非常落伍。例如PCIe 2.0×4通道的M.2固态硬盘接口理论带宽仅有16GbDs,安装的固态硬盘最高速度也就只能达到2000MB/s。

另外B550的PCIe通道、高速USB接口数量也都比400系列芯片组更多或至少持平,内部和外部扩展性更好。同时B550也支持新一代StoreMI技术,可以通过高速固态硬盘进行存储加速。

与X570的差距

B450和X570芯片组的区别主要体现在PCIe通道和USB接口的规格、数量降低。而且因为B550自身不能提供PCIe 4.0通道,所以和处理器之间的连接也是4条PCIe 3.0通道,比使用4条PCIe 4.0通道连接处理器的X570速度低了一半。至于X570主板上那种PCIe通道全面达到4.0标准、高速USB接口全面达到USB 3.2 Gen2标准等堪称“霸气”的设计B550主板当然是达不到了。

总体来说,B550的能力更像是加强版的X470,对B450形成了碾压,但又比X570的设计更“接地气”,符合目前主流配件的实际需求。这样的规格设计使得B550主板覆盖的市场和价格区间比之前的B型芯片更高一些,有些人因此戏称B550为“X550”芯片组。也正是这个原因,使得很多主板厂商选择保留B450型号,用其补充部分市场需求。

典型产品

那么,市场中的B550主板究竟都是什么样的?不同的品牌、档次、型号会有怎样不同的设计?我们又该怎么选择呢?下面笔者来简单盘点一下市场中的典型产品,借此对B550主板进行一次大致的梳理。

华硕ROG STRIX B550-E GAMING

内存插槽:4个

·供电相数:14+2相

·M.2接口数:2个

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2:0个/3个(1Type-C)

·Wi-Fi:Wi-Fi 6

·板型:ATX

华硕的ROG系列一直象征着发烧友级别的品质,14+2相供电性能出色,一体式DrMOS能大幅减少主板供电所引起的发热。它采用ATX版型,宽敞的板面让它能够搭配三条PCIe×16插槽,其中两条支持PCIe 4.0通道,当然同时插上显卡时会变成两个×8通道,另一条则只有PCIe 3.0×4通道。主板提供了两个带有散热装甲的M.2接口,其中一个为CPU提供,最高支持PCIe 4.0×4通道,另一个为芯片组提供,为PCIe 3.0×4通道。此外其后部接口中的BIOS升级接口和按键、Type-C音频接口(USB 2.0)等配置也非常有特色,总的来说是一款无愧于ROG之名的产品。

微星MAG B550M MORTAR WIFI

·内存插槽:4个

·供电相数:8+2相

·M.2接口数:2个

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2:2个/2个(1Type-C)

·Wi-Fi:Wi-Fi 6

·板型:mATX

MORTAR(追击炮)是微星面向主流的军火库系列中最受欢迎的型号,这一代的MAG B550M MORTAR在供电方面有所增强,采用8+2相供电,每相配备60A的Mosfet。它配备高端感十足的一体式I/O挡板,保留了一个PS/2接口,BIOS刷新键与专用刷新USB接口配合使用方便,是一个针对初级用户的贴心设计。相对于不合无线网络的B550M MORTAR,这款产品不仅以比自行扩展要低得多的价格提供了高速无线网卡,银色散热片的搭配也大幅提升了它的颜值。

技嘉B550I AORUS PRO AX

·内存插槽:2个

·供电相数:8相

·M.2接口数:2个

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2:4个/2个(1Type-C)

·Wi-Fi:Wi-Fi 6

·板型:ITX

这次技嘉针对B550所推出的版型也很丰富,例如小巧的ITX版型B550I AORUS PRO AX就是一款麻雀虽小五脏俱全,而且配置很强的高端产品。从外形上看,这款主板小巧不失厚重、精简但又豪华,不管是相对巨大的整体式I/O散热防护罩还是细致的热管式散热设计,它都在小小的面积上给用户提供了相当高的信任感,当然它也确实值得信任,比如90A的供电能力就超越了大多数B550的中、大板产品。

华硕TUF GAMING B550M-PLUS

·内存插槽:4个

·供电相数:8+2相

·M.2接口数:2个

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2:4个/2个(1Type-C)

·Wi-Fi:无

·板型:mATX

华硕的TUF系列走的是主流亲民路线,TUF GAMING B550M-PLUS主板以黑黄色调为主,采用标准的mATX版型。更简单的I/O盖板让它可以采用更大面积的供电散热模块。尽管外形不大,配置选料也并不豪华,但主流、游戏主板的必需元素它一个都不缺。

华擎B550M Steel Legend

·内存插槽:4个

·供电相数:8+2相

·M.2接口数:2个

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2:4个/2个(1Type-C)

·Wi-Fi:可通过M.2Wi-Fi扩展

·板型:mATX

这也是一款高性价比主板,但靠的不是精简和低价,而是在B550的主流价位上提供了更强大的配置。它采用黑、银、白迷彩色,加上大型散热装甲、丰富密集的元件配置,让主板的外形非常吸引眼球。其8+2相60A供电、高速有线网络、M.2Wi-Fi接口等都是优势所在,而比较不足的是有一个M.2固态硬盘接口仅为PCIe 3.0×2标准,速度仅有2GB/s。

铭瑄MS-终结者B550M

·内存插槽:2个

·供电相数:4+2相

·M.2接口数:1个

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2:2个/0个

·Wi-Fi:无

·板型:mATX

价格实惠的铭瑄主板传统加上成本较低的mATX版型,使得这款主板成为目前市场中的低价选择之一。它在最重要的部分并没有过于精简,比如与微星MORTAR相同的供电控制芯片和4+2相供电能满足中高端处理器稳定运行甚至超频的需求。不过其额外功能方面就几乎是能减则减了,因此只有一个M.2固态硬盘接口且没有散热片,只有两个内存插槽,USB接口也较少且版本较低。

技嘉B550 AORUS PRO

技嘉B550 AORUS PRO充分利用了ATX的面积优势,配置相当出色。比如其兩条M.2固态硬盘接口均为PCIe 4.0×4规格,还带有高性能板载声卡电路和接口,背部USB接口更达到12个,连接扩展能力极强。

·内存插槽:4个

·供电相数:12+2相

·M.2接口数:2个

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2:3个/3个(1Type-C)

·Wi-Fi:无

·板型:ATX

小结

B450并没有X570那么强的功能,但对于中端用户已经足够了,丰富的扩展接口、完美支持三代锐龙以及下一代新锐龙,这些都是B550很吸引人的地方。只是大家应该也会发现,这次B550的定价普遍较高,很多同系列的主板中,B550的价格与英特尔B460基本没有差别,甚至可能还更贵一些。所以虽然很吸引人,但处于B450和X570的夹缝中,它的实际销售表现如何尚需时日来验证。