索尼UMPC附体GPD WIN 3游戏掌机

索尼UMPC附体GPD WIN 3游戏掌机

最近GPD发布了旗下WIN Max游戏掌机的升级版GPD WIN 3，它采用了类似当年索尼VGN-UX系列UMPC的滑盖设计，并在屏幕两侧配备了掌机应有的所有游戏按键，隐藏于屏幕下面的键盘还配有白色背光。GPD WIN 3采用5.5英寸HD高色域触控屏幕，搭载第11代酷睿处理器，结合LPDDR4-4266内存的3D性能输出不逊于GeForce MX350独显，足以在720P分辨率+中低画质流畅运行绝大多数3A游戏大作了。如果你觉得GPD WIN 3屏幕太小不过瘾，锐炬Xe核显也不够强，还可以通过其机身上的雷电4接口连接外置显卡和显示器，获得更好的游戏体验。

武装锐龙平台AYA（亚诺）Win10掌机

除了GPD WIN 3，AYA（亚诺）也宣布了旗下首款基于AMD移动锐龙4000平台打造Win10掌机Neo Founder创始人版，预售价3999元起，比量产版便宜1000元。亚诺Win10掌机采用7英寸HD触控屏幕，搭载锐龙5 4500U处理器，标配16GB LPDDR4X-4266双通道内存，可选512GB或1TB两种容量的SSD，支持65W PD快充，整机重约650g。这款掌机的设计比较传统，左右对称的摇杆按键区，肩键升级为鼠标微动，内置陀螺仪以及G传感震动等。锐龙5 4500U集成的Vega 6核显虽然谈不上多强悍，但在较低的分辨率下，还是可以在低画质下流畅运行部分3A游戏大作的。

奢华精致Razer Book 13笔记本

雷蛇日前更新了Razer Book 13，这款产品不仅搭载英特尔第11代酷睿处理器，还通过了Evo平台认证，集四面超窄边框、13.4英寸触控4K屏幕（选配）、一体铝合金机身设计、人脸识别功能、真空腔均热板散热系统、THX空间音效、Razer Chroma RGB幻彩键盘和长达14小时的续航时间于一身。在锐炬Xe核显和双通道LPDDR4X-4266内存的帮助下，Razer Book 13拥有媲美MX350独显的3D性能，如果你还想运行3A游戏大作，还可借助雷电4接口接驳外置显卡扩展坞。可惜，Razer Book 13的起价就高达10999元，仅适合预算充裕的发烧玩家。

尝鲜未来OPPO X 2021卷轴屏概念机

如何进一步拓展智能手機的视野？业内通用的作法就是引入折叠屏方案，但这一设计很难解决折痕问题。OPPO X 2021则是该品牌对未来手机形态的一种探索，它采用了创新的“卷轴屏”设计，只需轻轻一划，屏幕就可以像画卷一样从6.7英寸伸展到7.4英寸，呈现出几乎零折痕的媲美小型平板电脑的视野和效果。这款概念手机内置“Roll Motor”动力方案，通过机身内置的两个驱动电机输出恒定作用力，直接用于屏幕展开和收起。双矩阵嵌入式离合结构和WarpTrack屏幕动态区骨架叠层，可以让概念机的屏幕始终完整、展开不凹陷，在任何形态下都能有效地支撑屏幕，不额外增加屏幕弯曲回弹力。希望OPPO X2021可以早日脱离概念，走进现实量产上市。

容量叠叠高美光176层3D NAND闪存

想在单位尺寸下不断提升NAND闪存容量，唯有提升3D堆叠层数一条出路。美光于近期就发布了全球首款176层的3DNAND闪存技术，它采用了第二代替换闸架构，本质是由2个88层的3D NAND叠加而成，首发TLC颗粒（未来可能引入QLC颗粒），单个Die的容量就可达到512Gb（64GB）。得益于全新的闪存架构和堆叠技术，这种176层3D NAND的厚度只有45微米，而且在传输速率、读写延迟和混合负载等方面的性能都有明显提升。该技术在1颗芯片内封装16个Die就能做到厚度不足1.5mm的1TB单颗容量，不仅可以帮助SSD扩容降价，还能轻松应用在大容量的手机和存储卡中。

千元机的福音联发科天玑700移动平台

继天玑720和天玑800U后，联发科发布了一颗定位更低的5G SoC，也就是针对千元级市场定制的天玑700移动平台。这款芯片采用7nm制程工艺，由2颗Cortex-A76大核（2.2GHz）和6颗Cortex-A55小核（2.0GHz）构成，集成Mali-G57 MC2 GPU。天玑700的CPU频率比天玑720更高，只是减少了1组GPU核心数量，综合性能值得期待。值得一提的是，天玑700依旧支持5G双载波聚合和5G双卡双待，在网络的支持方面是入门级5G SoC中最领先的。