中晶科技订单饱满、积极扩充产能迎接半导体国产化加速机遇

5月24日，中晶科技（003026.SZ）举办2020年度业绩说明会，内容涵盖了行业现状、订单、产能和8英寸硅片项目进度等问题。此前公司发布的年报显示，2020年，公司实现营业收入2.73亿元，同比增长22.07%;实现归母净利润0.87亿元，同比增长29.64%;经营活动产生的现金流量净额为0.86亿元，同比增长16.99%;加权平均净资产收益率为21.74%，同比上升0.98pct.。

细分领域领先产业链整合优势显著

中晶科技是分立器件用半导体硅材料领域的头部企业。从外部环境来看，公司正面临着巨大的发展机遇。

中晶科技所属的半导体产业是中国信息产业的核心。在当前迫切需要弥补产业链中高科技环节短板的形势下，半导体产业已经成为国民经济中最重要的战略性产业之一，受到国家高度重视，并为此出台了一系列政策，为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础。

近几年来，由于下游应用需求增加，芯片代工巨头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业等因素的影响，半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。2015-2020年，中国大陆半导体硅片销售额从4.3亿美元上升至13.4亿美元，年均復合增长率高达25.5%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。

目前，中国半导体行业正处于5G 、新能源车汽车、物联网等多重需求的快速提升阶段，并受到中美贸易争端和全球疫情影响，国内产能持续紧张，半导体行业国产化加速，上游半导体硅材料行业迎来国产替代和下游器件厂扩产的双重利好。

中晶科技是国内硅材料领域的国家级高新技术企业，在分立器件用半导体硅材料领域尤其是硅研磨片细分领域已具有领先的市场地位。

在行业竞争格局中，中晶科技具有硅材料产业链完整的重要优势，能够满足国内市场未来发展的巨大需求，处于非常有利的竞争地位。

当前，国内3-6英寸硅材料的生产企业数量较大尺寸硅片企业多，且部分企业仅为硅片加工商，需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势，对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求。中晶科技同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力，并能够进行规模化供应硅材料，产业链整合优势显著，客户覆盖面广，合作紧密，未来市场份额有望提升。

产能释放业绩亮眼正加快8英寸产线建设

伴随着国内硅材料产业的长期增长，中晶科技产能持续释放，业绩增长亮眼。2016-2020年，公司归母净利润四连增，年复合增长率27.59%;产品获利能力不断增强，2015-2020年，销售毛利率五连增，由28.77%增至48.43%，累计提升19.66pct.;业务“造血”能力显著增强，2017-2020年，经营活动产生的现金流量净额与归母净利润之比分别为0.30、0.50、1.09和0.99，提升幅度较大。

2021年一季度，公司增长势头不减，当季实现营业收入0.85亿元，同比增长71.54%;实现归母净利润0.35亿元，同比大增186.75%;加权平均净资产收益率为4.59%，同比上升1.21pct.。

目前，中晶科技正在积极扩充现有产品产能，并加大对8英寸单晶硅抛光片的研发投入，布局大尺寸硅片市场，持续提升公司的创新能力和核心竞争力，把握半导体国产替代机会，加速公司在半导体硅材料领域的发展。

在业绩说明会上，中晶科技董事长兼总经理徐一俊透露，目前订单饱满，交付紧张，当前发展的最大瓶颈是产能无法满足需求量。针对最近半导体产业链不同程度的涨价，徐一俊表示，公司会根据市场环境，有计划调整产品价格。

中晶科技财务负责人黄朝财表示，目前正加快8英寸产线建设进度，以应对不断增长的订单需求。预计2021年营业收入目标为3.3亿元，利润总额1.3亿元。