电子产品装配工艺改进分析方法分析

陈经纬

（江苏省无锡交通高等职业技术学校，江苏 无锡 214000）

0 引言

近年来，随着我国社会经济的高速发展，电子产品行业飞速发展，受到人们的广泛关注，取得了不错的成绩，为满足人们对电子产品质量的要求，应当不断地改进电子产品装配工艺，规范电子产品装配流程，加强对电子产品焊接施工的管理，以提高电子产品装配工艺水平。电子产品装配工艺的实施效果，直接关系到电子产品的生产质量，需有效管理电子产品装配工艺过程，既要采取高效的工艺管理措施，还要做好工艺编制工作，以促进电子产品行业的大力发展。可引入先进的电子产品装配工艺，制造符合国家标准的电子产品，提高电子产品行业的综合效益。

1 电子产品装配工艺要求

在进行电子产品装配的时候，所有的装配人员都必须严格按照工艺文件的内容来执行作业，要满足相关作业指导书中的各项要求。元器件质量要达标，所使用的材料质量需符合工艺标准要求，需严格按照相关流程来进行装配。一般情况下，要根据排线的方向，或是极性要求来正确安装排线。在安装元器件的时候，要避免其受到损伤，设备外观也不可出现划伤[1]。

2 电子产品的组装方法

电子产品的组装并不是一项简单的工作，其涉及到多方面内容，具有一定的复杂性，而且需要耗费一定的时间，常见的电子产品组装方法有以下几种：第一种是功能法。指的是把电子产品的一部分放在一个完整的结构部件中。此部件能够完成变换信号的局部任务，此方法的应用有利于保护电子产品功能和结构的完整性，有利于电子产品生产、质量检验和维护工作的开展。常应用于以分立元件为主的电子产品组装中；第二种是组件法。指的是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上统一的部件。这种组装方式主要应用于一些对密度要求非常高的电子产品中，可细化为平面组件法、分层组件法，常被应用于一些以集成器件为主的电子产品组装中；第三种是功能组件法。这一方法结合了以上两种方法的特点，既能够保证功能的完整性，又有规范的结构尺寸和组件[2]。

3 电子产品装配工艺改进的有效措施

3.1 提高电子产品装配工艺的可靠性

为有效改进电子产品装配工艺，应当实施有效的措施来提高其工艺可靠性，可从以下几个方面着手：第一，要不断地完善工艺方案，编制科学的工艺文件。在进行电子产品生产时，相关人员应当先明确电子产品装配流程，并根据实际情况来制定适宜的工艺方案，完善相关的工艺文件，以为生产工作的顺利开展提供可靠依据，保障电子产品生产质量[3]。电子产品装配生产中的工艺文件主要分为两种：一种是工艺管理文件，指的是科学组织生产和控制工艺的技术文件，如材料消耗工艺定额明细表、工艺路线表和专用标准工艺装配表等；另一种是工艺规程，从性质方面来说指的是标准工艺规程、专用和通用工艺规程；从加工专业来说指的是电子装配工艺卡、油漆涂覆工艺卡等。在进行工艺文件编制作业的时候，必须遵循相应的原则，保证电子产品生产质量，维持生产的稳定性。一方面，要根据电子产品批量的多少，以及其复杂程度来具体问题具体分析。如若是大批量的电子产品生产，则需要详尽而完整的工艺文件。要综合考虑电子产品生产的各项因素，如设备条件、人员技术、组织形式等，来确定工艺文件编制的深度；另一方面，如若是还没有定型的电子产品，可以不编制工艺文件。所编制的工艺文件要以图纸为主，以便于相关人员查看和操作，可加以简单地注释。

第二，实现特殊工艺方法。首先，在电子产品装配生产过程中，应当实现防潮密封性工艺。对于一些高端电子设备，其对电子产品的功能和质量有着较高的要求，需要对其整个装配工艺过程进行有效的把控。技术人员应当根据实际情况，来优化装配工艺，改善电子产品性能，强化电子产品装配中的每一个环节，实施有效的防潮密性工艺。例如，在进行导弹元电子元件制作的时候，其需要具有极强的防潮能力，要足够严密，以有效阻止流水进入损伤内部元件和线路，大大提升电子产品的使用能力，延长电子产品的使用寿命。一般来说，可以采用弹性密封圈工艺，或是灌胶密封工艺来进行作业，从而提高电子产品的密封性能，从而提高电子产品质量。其次，要实现防静电工艺。当物体在碰撞，或是出现摩擦的时候，其便会产生正负电荷，出现带电状况。通常来说，绝缘物体之间的相对运动，容易产生静电，需要对其进行有效的处理，以免影响电子产品质量。例如，在进行火工电子产品生产的时候，需要采用防静电工艺，以杜绝静电产生，防止引爆事故的发生。在实际生产过程中，应当充分发挥防静电工艺的作用，结合实际情况选择最适宜的防静电方式，从而保障电子产品生产的安全性[4]。

3.2 加强电子产品装配工艺过程控制

在进行电子产品装配工艺过程控制的时候，应当从以下几个方面着手：第一，要重视元器件的预加工处理。指的是在生产和装配电子产品元件之前，应当根据元件的类和条件要求，用适宜的检测方式来进行性能检测，以确保元件性能满足施工要求，为电子产品装配奠定扎实基础，做好相应的准备工作。例如，科学检测电子产品的机械性能，需对其先进性预加工处理，以使电子产品的安全性能达到装配要求，提高电子产品的机械性能，从而保障电子产品装配质量，提高电子产品的生产效率；第二，要重视元器件插装。电子产品装配对工艺的精确性要求非常高，在实际工作过程中，必须严格按照相关工艺标准来执行作业，既要把握好装配的整体性，还应当处理好每一个细节[5]。在实施电子产品装配的时候，应当遵循一定的原则，要先考虑轻和里面的问题，然后再来处理重和外面的问题，必须基于生产需求来装配电子产品，否则会影响电子产品质量，带来一定的安全隐患，不利于延长电子产品的使用年限，损伤了电子产品生产厂家的信誉，会造成一定的经济损失。因此，一定要处理好电子产品装配过程中元器件插装环节，严格把控插装工艺，结合实际情况采取相适宜的装配方式，以保障电子产品质量，推动电子产品生产厂家的可持续发展；第三，做好元器件焊接工作。在电子产品装配过程中，需要有效把控元器件焊接工艺。要选择适宜的焊接方式，来加工处理电子元件，让各零部件能够牢固地连接在一起，并且保持稳定。通常来说，在实施元器件焊接施工的时候，必须严格把控焊接温度、焊接时间，需要将其电流、电压控制在合理范围内，以免因为元器件焊接而造成电子产品受损，出现焊接问题，影响电子产品的性能。除此之外，在进行元器件焊接的时候，还要保证电子产品外观的美观性，提升电子产品的性能，杜绝违法违规操作行为。

3.3 选择适宜的辅助材料，科学分析可靠性

在进行电子产品装配作业的时候，需要选择适宜的辅助材料，使用较多的辅助材料有两种：一种是助焊剂。一般来说松香使用最多。在进行元器件焊接的时候，不可过多的添加助焊剂，如若焊接温度在六十摄氏度以上，那么助焊剂的绝缘性会下降，而且量太多的助焊剂不利于后期清洁工作的开展；另一种是胶粘剂。在装配电子产品的时候，部分情况需要胶粘剂来加固元件，所使用的胶粘剂不可具有酸性，或是有腐蚀性，否则会影响电子产品的可靠性。相关人员在使用时必须明确其使用方法控制好胶粘剂的用量，把控其固化时间[6]。

除此之外，还应当做好电子产品可靠性分析工作。需要实施电子产品质量分析，以及时发现其中存在的故障，对电子产品进行全面质检，并根据检测结果生成故障分析报告。在这个报告中包含了电子产品所存在的故障，以及造成此故障出现的原因，提出了针对性故障改进措施，需要相关人员做到具体问题具体分析，有效解决电子产品装配中的各项问题。检测电子产品质量的时候，如果发现有零部件出现受损状况，则需要使用替换验证法来检测故障，以保障电子产品的安全性，确保最终检测结果的准确性，为后续作业的开展奠定扎实基础。

3.4 加强电子产品装配工艺管理

为保障电子产品装配工作的顺利开展，应当实施高效的工艺管理措施，需做到以下几点：第一，要不断地提升电子产品装配人员的素质。电子产品装配工作的实施，离不开人员的作用，其需要人来把控每一个生产环节，确保每一个环节到位，如此才能提高电子产品的生产质量。在这个过程中，人的综合素质将直接影响电子产品的生产质量，需对其进行有效培训，不断地提升相关人员的装配工艺操作技能，使之具备更高的专业性，培养相关人员的职业道德素质，强化其安全意识和责任意识，严格按照相关规章制度的要求来执行作业。另外，生产人员还应当具备完备的专业知识体系，要能够全面把控每一种电子器件的性能，以及之间的装配关系，以便于在进行电子产品装配时避免错误发生，提高装配工作效率，在保障电子产品质量的前提下，增加电子产品产量，为相关企业带来更多的经济效益；第二，要加强工艺纪律监督工作。电子产品生产厂家，应当远程监控每一个装配人员的工作情况，以确保其按照相关生产工艺要求来执行作业，完成各项装配环节中的操作。质检人员要重视对电子产品的质量检测工作，要确保其安全性能达到标准要求，可引入先进的检测仪器和设备，提高电子产品质量检测效率和准确率，所生产的电子产品质量必须达到合格标准，提高电子产品的可靠性。

4 结语

总而言之，为推动电子产品生产厂家的长远发展，应当不断地创新和改进电子产品装配工艺，以保障电子产品质量。