新产品新技术（163）

IPC启动未来工厂计划

为了帮助电子制造业充分利用智能工厂/工业4.0技术，IPC发起了其未来工厂计划。IPC正在将OEM、EMS公司和PCB制造商集中在一起，解决对供应链至关重要的业务挑战。新合作的目标成果包括质量、可靠性、生产率、新产品引进周期时间和制造操作安全性，通过开发新标准、员工教育、行业活动和宣传工作促进整个行业的现代化。加强行业合作目标是推动一个统一的、标准化的、简化的工厂来实现未来的产业转型。未来新工厂将包括以下领域：互联工厂、网络安全、数字孪生、区块链、可追溯性、基于模型的设计以及PCB/PCBA制造数据和传输方法。

（pcb007.com，2020/11/19）

快速检测新冠病毒（COVID-19）感染用的PCB

在全球抗击新冠病毒的斗争中，AT&S制造的技术先进的印制电路板（PCB）也为这场抗疫斗争做出了有力支持，从拯救生命的呼吸机，还是用于研究疫苗或用于识别新冠病毒感染测试的超级计算机，都有AT&S制造的先进PCB。最近的一个例子是一种便携式COVID-19测试设备，只需12分钟就可提供快速可靠的结果，检测准确率超过97%，被应用于验证高危患者和有COVID-19感染的人。此类诊断设备必须是便携的、智能手机大小，PCB必须小型化。AT&S作为该PCB供应商，在非常短的时间内开发定制高科技PCB 解决方案，现已为这一重要应用提供了特定挠性PCB。

（pcb007.com，2020/11/19）

塑料与金属可并用之复合3D打印技术

日本早稻田大学与新加坡南洋理工大学等合作开发出利用3D打印技术制作塑料与金属结合之立体组件。研究团队利用一般塑料ABS树脂，添加氯化钯(PdCl2)后开发出长丝材料「ABS+PdCl2」，再利用双喷嘴的3D打印机将「ABS+PdCl2」长丝胶与ABS长丝胶按程序打印，3D打印出由「ABS+PdCl2」部分与ABS部分构成的立体造型物，更进一步对完成的立体造型物进行化学电镀，成功地让PdCl2部分析出金属成为导体，进而实现了金属结合塑料的立体组件，也可以是立体电路。

（材料世界网，2020/11/2）

阻焊膜技术动向

Taiyo America公司介绍他们的阻焊油墨开发动向，为帮助提高高速电路的速度，正在研究低Dk和低Df的阻焊膜;为汽车工业和LED照明开发一种新型耐高温阻焊膜，以及有高反射性和颜色稳定性的白色阻焊膜。白色阻焊膜需要具有耐高温性、抗裂性，还要求颜色稳定性，同时保持阻焊膜的其他性能良好。阻焊膜裂纹有很多种，如涂层与基板之间的热膨胀不匹配，或冲切造成的机械应力，需要根据加工温度、机械应变、回流焊温度和表面上的污染物来解决表面裂纹。阻焊膜长期暴露于强烈的白光和紫外光下会变黄，这个问题也需要应对。同时，阻焊油墨仍然符合现行网印或喷涂条件和光致成像工艺。

（pcb007.com，2020/11/6）

半加成工艺用的各向异性蚀刻工艺

MacDermid Alpha公司，宣布发布CircuEtch 200，是一种高性能的闪蚀剂，具有各向异性蚀刻性能，用于IC载板和HDI制造的半加成和改性半加成工艺（SAP/mSAP）的最终电路形成。该蚀刻剂提供一个极其稳定的过程，精确地获得具有最佳几何结构、零咬边和垂直侧壁的精细线路。该蚀刻槽在各种添加剂、铜、酸、氯化物浓度和操作温度范围内具有可预测的蚀刻速率，同时运行在易于维护的水平喷射蚀刻设备中，高速蚀刻每分钟可去除高达5微米的电解铜箔或化学镀铜层，同时降低图形电镀铜面的表面粗糙度，以改善表面性能。

（pcb007.com，2020/11/2）

异构集成(HI)项目

美国国防部授予了英特尔公司一份SHIP合同，SHIP代表了最先进的异构集成器件。异构集成（HI：Heterogeneous integration）指将多个单独制造的元件封装到单个芯片上，以改进功能和增强操作特性。例如这些多功能组合的器件有信号处理器、高速缓存、传感器和MEMS等，技术上使模块尺寸更小、功耗更低和性能更可靠。该项目需要使用聚合物基板材料的超高密度封装载板，包括多层内插板（interposer）和再分配层（RDL）电子互连产品。这些产品生产尽可能利用现有PCB制造设施，达到利用新一代工艺和材料制造超高密度互连PCB的能力。

（pcb007.com，2020/11/11）