我国集成电路行业产学研合作模式创新发展的双重困境与突破路径

□高运胜 杜晓晴

一、问题的提出

2020 年新冠肺炎疫情暴发，全球经济下行压力不断增加，供应链面临巨大冲击，我国集成电路行业发展也面临一系列制约。首先，进出口结构严重失衡，其中芯片自给率仅有15.9%，2020 年我国集成电路进口2.4万亿元，约占我国总进口的17%，较上年激增约14%，而出口金额不足进口的三分之一。其次，产业结构不均衡，半导体材料自给率不高，使我国集成电路行业陷入“卡脖子”危机。最后，人才缺口大，根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》统计预测，我国集成电路行业人才仍有20 多万的缺口存在。解决这些问题需要政府、高校、研究机构、企业等社会主体进行产学研合作。因此，产学研合作愈发受到学界的重视，但是回顾以往的文献，主要围绕着各参与主体的特征、资源和能力、政府支持力度、国家经济发展水平、对外开放程度等因素与产学研协同创新效率的关系展开。高运胜等以新竹科技园为例研究了“三螺旋”模式下各主体对产学研合作的作用。张秀峰等研究了企业性质对于产学研合作绩效的影响。叶伟巍等利用不同政策进行模拟激励，得出企业吸收能力是产学研合作效率的主导因素。姜彤彤和吴修国研究认为，“经济发展水平”和“政府资助政策”与创新效率呈现正向相关。庄涛等则发现高新技术行业产学研合作三方的合作紧密程度以及大学的参与程度对产学研合作效率有显著的促进作用。这些文献基本从某一因素与产学研的合作效率的关系展开，其理论支撑是基于某一因素对创新效率的影响，而较少探讨其与产学研具体模式的影响以及造成这些影响的原因。不同的产学研模式下，各因素发挥作用的能力并不相同。虽然我国集成电路行业产学研的协同发展模式愈发受到重视，但如果不能清楚了解各产学研模式与各主体之间的影响因素，我国产学研合作的效率不会有显著的提升。本文的创新之处主要有：一是本文将从宏观和微观不同的主体角度切入，探讨其如何影响不同的产学研合作模式；二是本文将系统总结分析国内外盛行的主要产学研合作模式，探讨新冠肺炎疫情和中美贸易争端对集成电路供应链造成巨大冲击下的我国产学研合作模式的缺陷以及如何进行改进。

二、我国集成电路行业产学研合作主要发展模式

经过20 余年的发展，我国关于产学研合作涌现出成果转让、人才培养、校企联盟、服务平台共享、共建实体和科技园区等多种合作模式。针对于当前我国集成电路行业遭受美国贸易管制和新冠肺炎疫情的双重打击，亟待加快合作模式创新以摆脱困境。由于涉及学科交叉较多、知识复杂度高，产业链垂直整合的发展趋势也对产学研模式提出更高要求。

（一）成果转让模式

成果转让模式是指科研机构将科研成果转让给企业，并帮助企业将科研成果转化为产品（见图1）。这种模式相对较为传统，在半导体技术领域我国有专门的公司做技术转让，体系比较成熟，因此这种模式较为普遍。宾厚等指出，虽然我国的发明专利申请量连续8 年稳居世界第一，但创新成果转化率较低，特别是高校科技成果转化水平不高。集成电路行业同样如此，根据世界半导体贸易统计组织、集成电路行业知识产权年度报告统计，2020 年我国集成电路领域发明专利36812 件，实用新型专利10570 件。专利数量多，但转化率仅有30%。改进产学研成果转让模式，使更多企业愿意投资进行产业化，是提高成果转化率的重要措施。

图1 产学研成果转让模式图

（二）人才培养模式

产学研人才培养模式，是以产业需求为导向，高校与企业联合培养产业发展所需的人才（见图2）。高校为学生教授不同的专业理论知识的同时，企业可以提供认识实习、课程实践、职业技能培养、毕业到岗培训等实践机会，有针对性地培育符合产业未来发展需求的新型人才。谢科范等认为，人才的流动带动智力资源的优化配置,促进知识快速传播和吸收,实现高校和企业之间的无缝衔接,促进了技术与经济的紧密结合。集成电路专业课程的理论性和实践性都很强。集成电路设计专业人才的能力除了理论研究能力外，还要有实验探究能力，因此企业提供实验条件能加快人才培养的进程。

图2 产学研人才培养模式图

（三）校企联盟模式

校企联盟是指某高校院所的某学科或团队与某个或某批企业结对提供科技服务，甚至可以对省（区、市）外和海外的高校、科研机构、企业进行服务，共享科技资源（见图3）。这种模式针对集成电路技术较为落后企业、高校提供科技服务，帮助其快速成长，加快创新步伐。我国2019 年成立了集成电路产教融合发展联盟，由集成电路产业链上下游企业、科研院校、社会组织等企事业单位及个人自愿结成的行业性、非营利性社会组织，推动基础技术创新和产业相关环节协同发展。

图3 产学研校企联盟模式图

（四）服务平台共享模式

服务平台模式中的高校、科研机构利用其学科资源优势，建立面向整个行业的服务平台，为企业提供共性的技术服务。一般是以大数据为基础，形成数据共享合作的社交生态体系，可以提供人脉、供需、信息、技术等的共享（见图4）。但这种产学研模式的服务机构必须具有较强的科研技术能力、先进的技术设备、高素质且具有服务意识的人才队伍，当前国内符合要求的机构较少。国内集成电路与微系统共享共创平台，向全社会开放平台内IP 库、工具软件等资源，推动业务协同，促进集成电路与微系统技术和产业发展，逐步推进科技资源和知识产权开放共享，快速将技术优势转化为产业优势。

图4 产学研服务平台共享模式图

（五）共建实体模式

共建实体模式是产学研模式中联系最为紧密、最成熟的模式，高校、科研机构与企业共建科技研发中心、股份制有限公司等实体进行联合立项，研发的专利成果由企业进行市场评估后进行产业化，高校也能利用其进行进一步的科研和教学工作（见图5）。在这种模式的产学研合作中，集成电路研发中心可以作为先进工艺研发和验证的公共平台向制造企业开放，也可以为高校和科研院所提供人才培养的实训基地。

图5 产学研共建实体模式图

（六）科技园区模式

科技园区是由高校联合政府发起，多家企业参与，主要从事高新技术成果转化的园区。高新技术园区打破了三方的壁垒，使得技术创新、经济发展成为有机的整体（见图6）。目前我国已有20 多个城市建成了或正在建集成电路科技园区，形成了以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的珠三角地区的三大集成电路产业集聚区。园区内可以提供共性技术咨询、创业服务、管理咨询、政策咨询、市场策划、法律援助、公共服务等相关服务，形成了集中产业优势推动集成电路发展的技术高地。

图6 产学研科技园区模式图

三、双重困境背景下我国集成电路产学研传统模式的主要缺陷

从全球来看，我国集成电路产业链整体处于相对低端位置，不能覆盖主要核心环节，在新冠肺炎疫情全球蔓延及美国出口技术管制双重打击之下，固有的弱点与缺陷被放大。

（一）疫情影响研究机构对企业的技术援助，成果转让模式的成功率较低

文泽兵和温兴琦指出，企业技术能力直接影响到了一个国家或地区的创新水平。科研成果转化的效率与企业的吸收能力是正相关的，将研究成果推向市场绝不只是科研机构将技术转让给企业完成一次性的合作就能实现的，这是一个复杂交互的过程。其能否成功不仅取决于研究机构的研发能力，还依托于企业对新技术的接受能力。疫情时期，企业、研究机构大多采取线上办公，技术力量较弱的企业无法独立进行成果转化。而且成果转让模式下要求决策者将企业与研究机构的分工完全隔离开，让企业只负责生产，将所有的研发资源向研发机构倾斜。集成电路行业涉及的技术本就多而杂，对承接企业本身的技术能力要求较高，疫情的影响使成果转让后变成产品的效率下降，无法保证其能顺利将技术转化为生产力，因为多数企业对技术的吸收能力是有限的。

（二）人才培养模式与集成电路产业特点不匹配，部分高校与核心企业受制于中美贸易争端

我国集成电路行业起步较晚，中高端人才缺口大，但中美贸易争端升级后，美国限制我国学生赴美留学、制裁部分高校，无论是对我国与美国集成电路高端技术的交流还是对高端人才的培养与引进，都造成了负面冲击，因此我国必须加强对本国人才培养的力度。值得反思的是，当前国内产学研合作中单一的人才培养模式与集成电路行业的特点不匹配。集成电路专业门槛较高，对学生的要求也比较高，只有少数高校开设这一专业，特别是高层次的研究生、博士生课程更少，即使是在产学研合作中承担培养人才工作的高校，也一般是按照学术型人才的培养方案去培养。但是集成电路专业比较特殊，学科交叉性比较强，其与通信、计算机、集成电路、应用物理等学科息息相关，设计、制造、封装、测试等多个领域，都需要全方位、全生态化的人才培养供给方式。我国高校目前对于微电子专业的招生，学术人才远超专业人次，导致企业专业人才缺口大。集成电路专业应该加强对综合知识的培养，不应像普通学术人才深钻单一方向。另外，集成电路学科对复合型人才的需求更高，它要求人才不仅要有扎实的理论基础，也要有工程实践和创新能力。因此，当前产学研合作中的人才培养模式不完全适合集成电路行业。

（三）地区发展失衡与人才劣势阻碍中西部技术引进，校企联盟与园区模式分布不均

校企联盟是主要的产学研模式之一，但是创新资源受到地域、高校、政策等的影响不断集聚，随着主体合作关系越来越紧密、合作范围不断拓展，集聚效应也越来越明显，大城市、知名高校等优势方与其他地区的差距也越发明显。其可以选择各地潜力更高的主体结成联盟，形成产学研网络，把创新资源一般或者地理位置劣势的高校、地区排斥在“俱乐部”之外，导致创新资源更加集中地向优势方倾斜。我国集成电路行业分布集聚极为明显，主要分布在长三角地区、珠三角地区和京津环渤海地区，广大的中西部地区产业实力较弱，特别是集成电路设计环节实力较弱，这与校企联盟拉大了大企业与中小企业的技术实力差距息息相关。且疫情防控或多或少地影响了东部发达地区对中西部的技术援助，中美贸易摩擦更影响了中西部的技术引进，在此背景下发达地区大企业与高校的校企联盟更加拉大了东部发达地区与中西部地区的差距。校企联盟使主体间形成了合作依赖，更多地只是按照以往的路径选择合作，而不是开拓新的路径。合作主体间路径依赖及发展不平衡对我国创新系统的完善是非常不利，缺乏竞争会拖慢技术扩散，路径太少会使得创新系统不稳定。[这与集成电路行业重点扶持中小企业，助力其做大做强，进一步助推行业发展的初衷是相违背的。

近年来，我国的产业政策向集成电路高端技术倾斜，使得大量企业投资涌向集成电路行业，各地政府纷纷引进、建设产学研基地和科技工业园区，但是这非常容易造成大量产业政策资助被滥用。政府建设产学研基地，引进研究机构时，出于对降低交易成本、技术溢出效应以及带动地区经济发展考虑，将地域临近性看作重要的影响因素。尤其是疫情期间，加大了跨地域产学研合作的难度，很多技术援助项目被迫中止，对中西部地区尤为不利。虽然与临近的高校和研究机构合作确实有利于提高沟通的效率，但是同时地域邻近性也成为制约跨区域产学研合作的主要因素之一。尤其是西部集成电路研发实力较弱地区，如果不积极加强与发达地区的技术沟通，拘泥于区域内的合作，只会越来越落后。地理邻近性对技术交易无明显作用，而组织邻近性作用所占比重逐渐增加。因此，只看重地理邻近性，而不将合作组织间对知识研发的目标和能力是否匹配作为第一要素，使得合作成功率较低。同样地，在合作中不看重组织间的有效沟通也会造成产学研合作失败。目前我国集成电路产学研基地，如清华大学联合其他知名高校建立的国家集成电路人才培养基地、广州国家IC 基地、武汉RISC-V 产学研基地、上海浦东微电子产业带等，一般都由比较知名的高校创办，地域分布也相对集中在大城市，分布并不均衡，很多科技园区都徒有其名，当地政策资助没有起到相应的效果。

（四）中美贸易摩擦引致出口技术管制，服务平台资源共享模式限制条件多

中美贸易摩擦实际上是以知识产权为核心的科技博弈。加强对知识保护是增强自主知识产权能力的前提之一，而我国的知识产权保护力度与发达国家相比还有较大差距。在产学研合作中不乏资源、技术共享因产权冲突导致合作失败。服务平台资源共享模式为技术开发、咨询、服务等提供线上资源对接，为产学研各方提供有效信息，但是我国集成电路的知识产权保护的不完善容易导致资源共享中的产权冲突。我国集成电路布图设计保护制度不完善，相关保护条例已经20 年没有更新，不适应当今的发展。设计图研发成本高，但是复制成本极低，导致仿制的现象较多，而且由于对仿制者提起诉讼时，法律对设计图独创性的要求较高，现实中整个设计图全部原创的可能性很小，出于争议，案件审判期过长。集成电路产品的更新迭代速度非常快，有可能案件还没结束，产品就被淘汰了，因此造成产学研合作的无效率。而且知识产权的矛盾，会使得合作双方间的信任感降低，双方提防道德风险的同时，势必影响组织间的技术、平台交互，无法形成协作效应，使得长期合作的可能性降低。

同时，中美贸易摩擦不利于跨国技术引进，利益分配不均导致共建实体模式成功率低。为了降低中美贸易摩擦造成的影响，跨国企业可能会选择搬迁到别的国家和地区，这对集成电路跨国产学研合作造成冲击，国外高校与企业对本国产学研各方的支持力度下降会倒逼中国高校与企业共建实体，达成深度产学研合作。但利益分配机制的不完善，是我国集成电路产学研共建实体模式成功的主要阻碍之一。利益分配的不均衡会引发合作过程中的道德风险问题，难以保证合作的长期稳定发展。当今的利益分配模式存在如下缺陷：一是产学研合作三方没有在合同中明确规定研究成果的知识产权的归属方是谁，为矛盾埋下隐患；二是合作各方对技术成果的价值没有准确地评估，企业以科研成果产业化带来的价值进行评估，研究机构往往以投入进行评估，很难达成共识；三是我国产学研知识产权的法律不完善，对于知识产权归属、收益分配等核心问题的规定几乎空白，有研究证实其容易造成利益分配的道德风险问题；四是我国利益分配方式过于单一，特别是委托研发制，企业一般会全额支付或者预付一部分资金，研究机构研发成功后结清款项，合作结束，对于后续成果产业化是否受到市场欢迎等的全部风险都由企业来承担，这种分配方式既不利于对研发机构研发的激励，也让企业承担过高的风险，降低产学研的积极性。当前产学研为了分担研发失败的风险、激励研发机构加大研发力度，会支付给研发机构预付金，但是过高的预付金反而会降低研发激励与研发效率。尤其是集成电路行业更新迭代速度快，研发落后造成的经济损失的风险更大。因此，应该完善利益分配机制，提高企业研发积极性，促进共建实体模式的可操作性。

以上各产学研模式中，无论是关于创新主体企业、高校等的人才、技术问题，还是关于各方合作中的利益分配、产权冲突以及整体合作环境中的结构不平衡、利用率较低等问题，都会导致合作成功率较低，无法真正体现产学研合作的优势。

四、国外集成电路行业产学研发展模式

相对于国内集成电路行业产学研合作起步晚、融合程度低，发达国家产学研发展模式更能均衡主要利益相关者，尤其是中小参与企业的投入产出效率，提升产权明晰程度，对我国集成电路产学研创新发展具有一定的借鉴意义。

（一）美国工业园区模式和企业孵化器模式

产学研合作最早出现在美国，利用研究型大学的科教资源，将技术研发的工作室开设在其周围，促进技术成功转化，形成工业园区。工业园区模式主要是将从事高科技研究的实验室、工业企业—大学联合研究中心开设在大学周围，形成了高新技术园区，加快了科技成果产业化的进程。Koria 等将其称为第四个创新主体，搭建平台，让学生参与到创新活动。硅谷工业园区就是依托于产学研合作发展半导体技术闻名全球。

为了提高中小企业的创新水平，美国创新性地发展了企业孵化器模式。许泉等认为这种模式会为小企业和新技术新产品提供融资、管理、技术提供间接援助，促进企业快速成长；黄时进认为其导师机制，在小企业创业初期提供指导，帮忙筛选项目，并利用导师的相关人脉，帮助企业拓展市场。目前我国芯片创业飞上风口，小微企业是着力扶持的重点，应当适时给予资金、人才、管理以及合作伙伴导入的支持，利用孵化器平台推动集成电路行业发展。

（二）日本短期应用创新模式

日本根据自身国情，立足于市场需求，确立了以大企业为主导的产学研模式，而且为了加快企业创新的步伐，集中于短期应用研究。没有雄厚资金背景的中小企业一般委托高校进行研究创新，只承担研究经费，这就降低了人才引进成本和实验室建设成本，既提高了自身竞争力，也为高校提高了研究资金，一举两得。我国IC 设计创新除了要注重核心技术突破以外，也要关注于应用创新，重视用户体验与产业创新相结合，借助云计算、三网融合、物联网应用推动半导体产业的技术创新。

（三）德国长期协同创新模式

德国的产学研更加注重以一个长期的目标为导向，实现最大化管理运作效率。其产学研模式主要以研究机构为主导，政府提供资助，促使研究机构企业化运作。以企业问题为导向的产学研模式，既使知识得到有效率的应用来解决实际问题，又使知识成为研究机构与企业建立伙伴关系、吸引客户的有力工具。德国企业、研究机构、高校有不同的创新定位，高校致力于理论技术研究，研究机构针对应用技术创新，企业专注于产品创新，集成电路行业就相应地可以分为IC 设计、IC 制造和封装测试、整机厂商三个层次进行创新研发。

（四）法国“博士学院”模式

法国的产学研合作更倾向于对人才的培养，其多所大学和研究院合作举办了培养高层次人才的，为学校的博士生提供最好的研究资源，从同一或不同高校而来的研究员因为某一课题组成研究组，共同展开合作研究。这种模式下，博士生不仅可以参与科研工作，还可以参与到教育培训机构中参与教学工作，继续为国家培养人才。集成电路囊括多个学科，需要更加丰富的科教资源，整合多所高校的优势学科资源，可以将学生作为第四个创新主体，搭建平台，更好地培养出跨学科的专业人才。

上述集成电路产学研模式是发达国家经过多年发展逐渐形成的较为成熟的产学研合作模式，对我国集成电路产学研合作的发展具有一定的启示，比如：集成电路人才培养中交叉学科较为复杂，“博士学院”是较为合适的解决方法；企业孵化器模式和我国鼓励小微企业加强集成电路创新的政策不谋而合。

五、我国集成电路产学研模式创新发展的突破路径

（一）培养企业的创新能力，提高技术转化率反击美国的投资限制

美国限制中国半导体企业在美投资及开展业务，国内半导体产业向高端技术领域的直接投资和技术受让有了实质障碍，这种精准打击措施给我国企业带来了更大的转型压力。怎样提高集成电路企业的创新能力，促进产业转型升级是当前产学研模式创新的重中之重。企业技术力量弱会影响技术转移效果和企业创新的积极性，导致成果转让模式的成功率较低，因此提高成果转让模式的效率就必须提升企业的创新能力和创新意识，加强企业的创新主体功能。第一，可以增强产学研模式中政府的作用，参考德国的长期协同产学研模式，政府以科研专项项目基金的形式长期资助集成电路相关企业技术创新，增加与企业风险共担的机制或者提高企业因承担市场风险的收益比率，增强企业参加产学研项目积极性。第二，必须让企业意识到产学研合作创新是提高自身技术创新研发的绝佳机会，当前的产学研合作与以往的委托式创新是截然不同的，只依靠外部引进无法实现技术领先，且集成电路更新周期快，落后一步最终可能被市场淘汰。为了提高研发效率，企业必须参与到创新研发中，通过技术咨询、联合研发、共建实验室等方式，吸收新技术知识，提升技术创新能力。只有充分激发企业的创新能力，集成电路产学研合作才能形成良性互动的“三螺旋”交互式创新，推进我国创新体系向协同创新演进。

（二）平衡校企联盟的区域分布，应对疫情限流与美国技术封锁造成的技术援助中断

我国一直致力于国际高校-企业、高校-高校间的合作联盟，但是美国将我国部分高校、企业列入黑名单，对中美校企联盟的发展造成极大障碍；而且疫情期间线下合作比较困难，也对跨国校企联盟带来了阻力。要加快我国集成电路技术的创新步伐，只能提高国内校企联盟的合作质量。但当前我国集成电路行业校企联盟模式呈现出了明显的少数高校、地域主导的倾向，这对我国创新系统的进一步发展是极为不利的，因此必须鼓励中小企业加入到校企联盟的合作中来，使校企联盟结构更加完整。首先，政府要制定更加合理的产学研政策，鼓励不同层次的大学与广大中小企业合作，让更多高校的企业与高校参与合作创新项目，形成各种层次的协同创新效应，可以参照日本的短期应用创新模式，鼓励小微企业和研究机构合作进行应用创新。其次，政府要促进创新资源的优化配置使得产学研合作网络空间布局更加合理。因为高水平的大学具有更多的科教资源，在产学研合作创新中扮演着更为重要的角色，所以是我国产学研基地呈现出高校主导的原因之一。而我国高水平大学在全国范围内的分布极不均衡，东部地区分布较为密集，中西部地区极度缺乏，创新能力整体偏弱。因此，国家应扶持中西部地区创建更多高水平大学，为所在地加速技术知识扩散，缩小产学研合作创新的区域差异。最后，政府可以通过产业政策的完善，效仿美国的企业孵化器政策，鼓励持中小企业在集成电路产业领域开展研发与创新，在集成电路不同细分领域孵化和培育技术领先企业。

（三）加强服务平台共享模式中知识产权保护，增强应对中美贸易摩擦的软实力

中美贸易摩擦本质上是知识产权的矛盾，我国对于知识产权的保护需进一步提升。产学研基于多方合作，本就对知识产权的保护措施提出了更高的要求，且集成电路行业的产业链条比较长，知识产权保护就呈现出多维度、复杂度高、专业精深等特征。资源、服务平台共享模式中，加强了技术溢出效应，但也在一定程度上增加了知识产权维权的难度。因此，必须进一步增加集成电路知识产权保护，才能真正发挥服务平台共享模式的作用。第一，政府要完善产学研合作中知识产权保护的法律体系，加强对知识产权所有者的保护，例如在集成电路设计环节，适当降低对设计图等集成电路产品维权的门槛，缩短维权期。第二，根据双三螺旋理论，公众、政府要担当好监督的角色，防止合作的企业或个人侵害知识产权，降低道德风险，保护知识开发者的权益，同时稳固合作各方的关系，创造长期的经济价值。第三，企业承担一部分管理的责任，通过服务平台达成合作后，加强与合作机构的沟通协调，权衡知识产权保护的限制条例，做到在增强对双方的激励的同时，又取得专利开发优势。比如双方可以规定，一方取得知识产权的所有权，一方取得独家开发权；或者双方共同拥有知识产权的所有权，允许研究机构选择性的披露某些关于技术的知识，增加技术转移效果，但又不影响企业的核心开发优势，降低产权冲突发生的几率。

（四）丰富产学研合作中的人才培养方式，应对美国限制中国学生赴美留学政策

核心技术人才的缺乏是我国集成电路高端技术落后的主要原因之一，人才培养是高质量发展的重中之重。但美国限制中国人赴美留学访问，再加上全球新冠肺炎疫情对跨境人员流动有颇多限制，对人才引进和培养十分不利。集成电路行业比较特殊，产学研人才培养至少要克服两个难点：一是专业门槛高，芯片研发涉及物理、计算机、材料学等多门学科，要求人才综合能力强，而且是理论、实践水平都要高的复合型人才；二是对学校要求高，集成电路涉及的交叉学科多，就意味着对学校的教学资源要求较高，一般高校无法满足这么多学科的需求。因此我国必须充分利用产学研合作降低人才培养的难度：第一，可以借鉴法国的“博士院”人才培养方式，由多所不同学科优势的大学，联合设立集成电路培养项目，培养各专业人才，既降低了学校的培养压力，又为人才提供了更优质的教学资源。今年，北大和中关村集成电路设计园等联合成立的“芯学院”就是产学研人才培养的创新模式，但是一般大学没有像北大这样丰富的科教资源，可采取多所高校共同与政府联合制定类似的培养计划。可以利用合作网络中的社会资本、人力资本与文化资本，加强集成电路重点领域交叉学科的课程与教材开发。第二，高校、科研机构、企业等创新主体可以根据各自创新的领域搭建一个多元交互的平台，激励对相关领域感兴趣的学生参加相关的活动，分享想法、信息和知识，促进隐性知识的转移，增加想法的创造，提高知识和建议的质量，创建一个解决问题的环境，促进人才的多元化发展，孵化产学研新项目。好的研究想法甚至可以推动企业新业务线的产生，而且参与知识分享平台的建设有助于企业更有针对性地培养所需的人才，留住专业人才。第三，大学可以开设产学研项目相关的非学位课程，让学生参与到产学研项目，既为学生提供了由学习向工作过渡的平台，又使得学生成为产学研合作创新的新动力。

（五）创新利益分配机制、促进共建实体，突破美国的技术管制

利益分配不平衡问题是导致中美贸易摩擦的主要原因之一，也是制约产学研深度合作的主要因素。共建实体模式本应是产学研合作中最为成熟的一种模式，企业、高校等共同建立经济实体，长期共同研发，形成利益共同体，真正发挥产学研互补优势，突破美国对我国集成电路技术管制。但是，多方合作不得不考虑利益分配问题，而集成电路产学研权益分配还比较模糊，容易产生纠纷，共建实体模式成功的可能性较小。因此，必须创新产学研利益分配机制，促进三方达成长期合作。首先，由于在我国相关专利条款中都体现了约定优先的原则，所以为了维护知识产权归属者的合法权益，也为了减少因此产生的利益纠纷，合同要明确说明研究成果的归属权和利益分配的方式。其次，对于不同主体在知识产权价值上的分歧，可以请专门的价值评估机构来定价，合作方再根据定价来确定利益分配。再次，加快制定产学研相关的法律法规，完善产学研利益分配的相关规定，必须明确企业与研究机构的权利与义务，让企业与研究机构对于所得利益分配有更明确的依据。最后，合作方要创新产学研利益分配机制，使得利益分配方式更加多元化。比如让研究机构技术入股，不仅提高了对研究机构创新的激励，也可以使得企业和研究机构实现风险共担，降低企业承担的风险，提高企业创新的积极性。政府要积极参与产学研利益分配方式的制定，甚至可以作为企业与研究机构的代理人，建立起双边激励的利益分配机制，减少因利益纠纷和信息不对称带来的道德风险问题。

（六）将认知临近度作为产学研合作的重要指标，提高疫情时期科技园区利用率

集成电路行业是我国的重点行业，也是大热门行业。各地政府为了促进当地集成电路行业发展，纷纷投资建立科技园区，但是很多园区空有名头，没有达到预期效果，因为地方科技园区为了合作便利，以地理临近度作为高校、企业合作的重要标准，但疫情期间人员流通管制对科技园的实验开发造成极大不便。过度重视地域，没有考虑到企业与高校之间对于项目的认知差距很大，导致理念的不同研究进度缓慢，但集成电路的更新换代速度快，研发进度被拖慢对于科技产业化极为不利。因此，企业与高校达成产学研合作之前要考虑双方对于研发产品的认知差距，只有双方研究开发认知方向相同，才能放大协同效应，提高研发效率，发挥集成电路科技园区真正的作用。首先，建立产学研合作评估方法，以确保选择真正感兴趣和有承诺的合作对象，并有足够的资源支持预期的研究项目。在合作之前确立共同的研究动机和研究领域，研讨出公认的研究框架，并选取既有管理经验又了解研究技术的人才来管理项目，引导人际关系产生对合作的正向影响。其次，由于集成电路研发的复杂性，园区可以鼓励高校、企业采取短期项目与长期合作并行的机制，短期项目合作可以快速变现研究成果中的经济价值，不断提高产品竞争力；在长期合作中组织间密切沟通，更深刻了解双方的研究进度和对知识更新的接受程度，降低大学和企业之间的认知差距水平。只有认知差距小，才能提高合作效率，利用科技园区的辐射，放大协同效应。最后，重视大学科技园区的作用，大学科技园将人才培养、学科发展与产业开发结合为一体，正是产学研合作的重要载体，将高校培养的人才输送到其认为有前景的行业，高校与其培养的人才的认知临近度更高，最大限度发挥协同效应的作用。

①“2020 年中国海关统计月报”（http://www.customs.gov.cn/customs/）。