电致奥氏体增韧高强钢焊接热影响区机理

2022-06-07 07:22陈章兰熊云峰李晓文王九龙
焊接 2022年3期
关键词:电脉冲脆性晶界

陈章兰, 熊云峰, 李晓文, 王九龙

(1.集美大学,福建 厦门 361001; 2.厦门精悍机电设备有限公司,福建 厦门 361021)

0 前言

新一代超高强钢具有船海结构需要的优良冲击韧性。然而,超高强钢焊接热影响区(HAZ)在快速冷却过程中,奥氏体来不及转变形成脆性MA(Martensite-Austenite)组元[1-4],硬相马氏体晶界应力集中而软相奥氏体晶界位错堆积[5-6],由Yamamoto公式可知断裂耗能低,尺度达到1 μm2即产生微裂纹形核[7]。而工程上CO2气体保护焊8 mm高强钢板,热影响区块状MA组元长度可达6 μm[3];微裂纹对强度的影响由Griffith理论可知,断裂韧性急剧下降。更为严峻的是,MA组元在焊接拉应力作用下聚集大量C,Mn和Si等元素[8],加剧了HAZ的脆化。因此,研究HAZ离线增韧对深化超高强钢船海工程应用具有十分重要的意义。

热处理方法应用于消除焊接HAZ中MA组元的脆性:如延长高温停留时间细化MA组元[9];提高奥氏体化温度[4]或大的冷却速度[10]消除MA组元和细化晶粒。然而,由于HAZ宽度为亚厘米量级,热处理参数的调节难以突破热影响超宽。

应用电脉冲强韧化钢材研究较多,电脉冲产生焦耳热,在急热和急冷条件下,对工件整体电热处理,细化钢材晶粒[11]。电脉冲产生焦耳热和电子风力,推动位错运动,降低相变热动力壁垒,提高相变形核速率,促进晶界迁移,细化晶粒[12],甚至获得纳米量级晶粒[11],极大地提高钢材整体强韧性。但是应用于高强钢热影响区局域以消除高强钢脆性MA组元,未见研究报道。

利用MA脆性组元电阻大于基体的物性差异,采用窄带大电流脉冲作用于热影响区,分析热影响区断裂韧性行为,为有限区域增韧提供一种方法。

1 试验及其检测

采用板厚15 mm的FH690船用钢,主要化学成分:0.08%C,0.15%Si,1.58%Mn,2.30%的Cu+Cr+Ni+Mo,其余为Fe(质量分数,%)。焊接采用混合气体80%CO2+20%Ar保护,I形坡口对接焊。为使焊态热影响区组织保持一致性,方便对比,焊缝宽度取10 mm,一侧热影响区用于冲击韧性试验,另一侧热影响区试样用于显微观察。据研究,HAZ的MA脆性组元在再加热时形成[3],因此采用3层焊道,且去除最后焊道,将焊接接头按照中国船级社《材料与焊接规范》(2018版)的冲击试验规范要求加工为10 mm×10 mm×55 mm。根据前期电脉冲试验研究经验,电脉冲电流密度取33×106A/m2,脉冲宽度30 ms。电极为边长为2 mm方形钨合金。以频率为1 Hz连续的3次脉冲为1个序列。焊接试样共3组,1组为焊态对比试样。另2组进行电脉冲处理,分别进行2个序列、5个序列(间距为2 mm),序列作用频率为0.2 Hz。

试样进行V形缺口加工后进行-60 ℃冲击试验。显微组织依照标准流程制作并采用光学显微镜和电子背射衍射观察,断口采用扫描电镜观察。金相显微组织采用Lepera’s溶液腐蚀。

2 试验结果及分析

2.1 显微组织

图1为显微组织形貌,光学显微镜显示焊接热影响区显微组织主要为贝氏体、马氏体和铁素体,其中白色块状MA组元以小岛状分散分布,如图1a所示。而图1b中基本上不见块状MA组织,出现大块白色晶粒,周围密布着颗粒状小晶粒,如白色虚线部分。

图1 显微组织

2.2 显微组织晶粒分布

图2为焊态和电脉冲态EBSD组织晶粒位向分布,焊态组织晶粒尺寸和位向分布较为均匀。电脉冲试样中间部分为粗晶粒,而上下两侧密布细晶粒,分布形态与图1b相似。

图2 晶粒位向分布

晶粒统计尺寸如图3所示,电脉冲后细小晶粒分数明显增加。

图3 晶粒尺寸分布

强度与晶粒尺寸服从Hall-Petch关系,如式(1)。可见电脉冲处理使晶粒细化,可有效提高强度。

(1)

式中:σy和σ0分别是屈服强度和初始应力;ky为系数;d为晶粒尺寸。

晶粒细化对韧性影响通过降低韧转脆温度实现,如式(2)所示。

(2)

式中:β,B和C为常数;Tc为韧脆转变温度。

2.3 断口形貌

断口形貌如图4所示。与图4a的焊态脆性解理断口形貌相比,电脉冲态试样的脆性解理断口中间部分出现韧窝,晶界出现撕裂棱,如图4b所示。而周边密集的小晶粒,与图2b、图1b类似。

图4 断口形貌

2.4 相分布

一般而言,HAZ中MA组元或粗晶断口呈典型的脆性解理形貌,如图4a所示,然而图4b所示电脉冲处理后断口呈现断口塑性形貌。为进一步确定塑性部分的性质,对电脉冲处理后出现的“粗晶”形态(如图1b和图2b所示)进行相分析,如图5所示,其中蓝色为面心立方相,红色为体心立方相,黑色线条为晶界。焊态和电脉冲态试样的面心立方相体积分数分别为2.02%和4.62%。图5a显示的焊态面心立方相分布较分散,且以块状存在。图5b电脉冲态的面心立方相主要分布于粗晶上下两侧。

图5 相分布

研究表明马氏体奥氏体晶粒尺寸对韧性影响异常敏感,奥氏体晶粒超过1 μm2即引起脆化[13]。面心立方相晶粒尺寸分布如图6所示。电脉冲处理态面心立方相晶粒主要分布在0.05 μm,而焊态的集中在0.25 μm。电脉冲处理细化晶粒效应明显。焊态面心立方相晶粒超过1 μm 的体积分数2.32%,而电脉冲态的为0.59%,电脉冲消减脆性组元尺寸效果明显。晶粒细化原因除了奥氏体化的大过冷度之外,电脉冲的电能降低奥氏体形成的自由能[14],因而提高奥氏体形核率,降低奥氏体尺寸,促使晶粒细化。

图6 面心立方相晶粒尺寸分布

2.5 冲击韧性

焊态试样的冲击韧性平均为8.55 J,2个序列和5个序列脉冲处理试样平均冲击韧性分别为10.62 J和14.73 J,分别为焊态试样冲击韧性的1.24倍和1.72倍,电脉冲处理增韧效果明显。考虑到电流作用斑点面积并未分布整体截面,按电脉冲处理面积标定后,5个序列脉冲试样冲击韧性对应为0.48 J/mm2,超过了母材韧性值(0.46 J/mm2)。

3 讨论

3.1 电脉冲处理热影响的亚毫域特性

显微组织中MA脆性组元、裂纹甚至晶界等脆性因素,位错密度大,电阻率大于基体,设为基体的4倍[14-15]。在脉冲电流导通瞬间,电流因脆性因素电阻大而产生焦耳热集中,致使脆性因素温度升高,由于焦耳热产生的温升与电阻呈线性关系,则温升使脆性因素熔化,形成的液态覆盖在基体晶界,显微组织和断口正好平行于晶界时,出现“粗晶粒”,如图1b、图2b和图4b。粗晶形态与电脉冲愈合裂纹的显微组织形态相似[16],说明该局域发生了熔化,为电脉冲作用斑点。斑点周边密布大量细小晶粒,由于该微域电阻小,焦耳热小,但由于传热作用使该微域呈点状局部熔化,遇冷后结晶为独立细晶。晶粒细小,无法填充满晶界空隙。细晶的远处基本无电流作用痕迹。因此,粗晶和周边的细密晶粒区域即为电流作用斑点,其宽度不超过0.2 mm。结合电脉冲态组织中几乎无块状呈岛状分布的脆性组元、且液态薄膜厚度极薄的现象,可以确认该电脉冲参数具有识别脆性组元并使之熔化结晶,即亚毫域热处理的特点。

3.2 冲击韧性增加机理

窄带大电流电脉冲处理后快速冷却,熔化区域的显微组织应为马氏体。为进一步确认增韧机理,将图5b相分布图放大如图7所示。与焊态面心立方相小岛状分布不同,电脉冲态面心立方相沿晶界呈薄膜状分布,且密布在粗晶附近。结合图4晶界撕裂棱和脆性晶界的韧窝现象,认为晶界薄膜状面心立方相即为图4中塑性相。

图7 电流斑点的相分布

测量面心立方相化学成分见表1。可以看出,面心立方相含碳量高于基体,塑性相的高含碳量与文献[12]测量结果一致。结合图4b的塑性形貌和面心立方晶格结构,可以确认是沿晶界薄膜状分布的面心立方相为奥氏体,基于与基体热影响区组织的显著不同,可以认为奥氏体为电脉冲作用产生。电脉冲产生奥氏体其机理在于电致焦耳热效应和非焦耳热效应2方面。脆性因素焦耳热集中,形成温度梯度。根据Boltzmann分布规律,电场作用下原子浓度D1可表示为:

表1 电流斑点的化学成分(质量分数,%)

(3)

式中:n0和k1为常数;q为每一载流子的电荷量;V是电压;T为温度。

由式(3)可知在温度梯度和电位梯度驱动下产生的向脆性组元处的原子迁移DV梯度为:

(4)

在冷却阶段,虽然电场已移除,然而脆性组元与基体的晶界仍存在温度梯度,由此产生原子迁移DT服从Boltzmann分布:

(5)

式中:D0为扩散系数;k为扩散常数;Q为激活能。

若脆性组元与基体存在100 ℃的温度梯度,则原子向脆性组地处迁移通量高于基体3倍。

联合式(4)和式(5)可以看出,在加热和冷却阶段,由于脆性组元处高温和高电位,使原子迁移产生定向性,使脆性组元晶界富碳。依据奥氏体化学成分稳定性原理,高碳含量降低了Ms点,促使奥氏体室温稳定。

焦耳热产生的温度梯度,形成不平衡热膨胀,脆性组元处因高温屈服强度低而承受压应力,形成应力梯度。根据奥氏体机械稳定性原理,晶界压应力降低了马氏体开始转变温度和转变终了温度,不仅促使奥氏体残{JP留至室温,并促进奥氏体以晶界薄膜状形态存在。

MA组元形态一般认为有3种:块状,长条状和混合状[8],其中块状对韧性影响最为显著[7],而长条甚至薄膜状有利于韧性增加。当奥氏体以薄膜状形态存在时,与块状MA组元引起的解理断口形貌相比(图4a),薄膜状奥氏体组元存在于晶界,奥氏体强度低会吸引裂纹,并使裂纹被晶界捕捉,裂纹扩展能消耗大。当裂纹能量不足以克服扩展能时往往出现止裂现象,典型的断口形貌如图8所示。该结论与长条状奥氏体形态对韧性影响一致[17]。

图8 裂纹在晶界止裂

4 结论

(1)窄带大电流的电脉冲消减高强钢焊接热影响区脆性组元,并驱动碳原子定向扩散和压应力集中,促进奥氏体室温稳定,构建了高体积分数的沿晶界薄膜状分布的奥氏体,是断口形貌出现韧窝和撕裂棱等塑性行为的原因。

(2)窄带大电流的电脉冲细化晶粒尺寸、消减脆性组元以及构建塑性奥氏体相,有效增加高强钢焊接热影响区韧性。

(3)窄带大电流电脉冲的作用斑点窄,仅为亚毫米量级,具有局域韧化特点。

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