壹石通近期接受机构调研时表示,公司生产的Low-α 射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标的更高要求,可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。目前市场规模仍处于起步阶段,预计未来2~3年可能会迎来高速增长。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目,有望在2023年下半年实现部分投产,目前日韩客户已陆续送样验证,客户初步反馈良好。
铝加工2023年2期
1《安徽建筑》2024年3期
2《人生与伴侣·共同关注》2024年3期
3《花卉》2024年8期
4《天津教育》2024年8期
5《现代经济信息》2024年5期
6《世界热带农业信息》2024年3期
7《家庭医学》2024年2期
8《中国中医药现代远程教育》2024年10期
9《英语教师》2024年5期
10《品牌研究》2023年24期