欧盟半导体产业扶持政策研究

徐 丰 席子祺 乔 路 陈 颖

(1.中国电子信息产业发展研究院,北京 100846;2.中国信息通信研究院,北京 100191)

0 引言

近年来,全球经济增速出现显著放缓,半导体产业作为社会经济增长的关键引擎,受到全球的高度重视,各国政府纷纷出台数额巨大的支持政策,抢占未来高技术产业的发展先机。虽然半导体产业化过程长期依赖政府各类补贴和政策保护［1］,但高技术产业集聚和区域创新之间存在先促进、后抑制的倒“U”型关系［2］,高度集中型政府管理和投资模式被实证发现不利于高技术产业技术创新［3］。欧洲半导体产业在产业链中上游的设计、制造环节,掌握核心技术,而且在设备领域尤其是在光刻机方面具有绝对优势,是全球半导体产业链中不可或缺的一环。欧盟半导体产业采取集中管理与分散管理相结合的模式,较好地克服了各成员国发展不均衡问题,探究其发展经验和扶持政策沿革对后进国家有借鉴意义［4］。

1 欧盟半导体产业政策架构与形式

1.1 政策架构

欧盟半导体产业政策的决策机制由4个机构决定。一是欧洲理事会,负责决策,成员为欧盟各国元首;二是欧盟理事会,负责制定和协调,成员为欧盟各国电信部长;三是欧洲议会,负责监督和立法,成员为欧盟各国直选的750余名议员;四是欧盟委员会,负责执行,主要成员为欧盟各成员国代表。多数欧盟层面的具体产业计划均由欧盟委员会起草和执行,包括此前的欧洲处理器计划、欧洲高性能计算共同计划及最新的欧洲《芯片法案》等,这些计划的执行过程受到欧洲议会和各国政府的监督。

1.2 政策形式

欧盟各国补贴政策形式以国家援助为主。国家援助指国家公共当局在有选择的基础上给予企业任何形式的支持。欧盟一般禁止国家援助,除非出于总体经济发展的理由。通常一项“国家援助”项目需要由成员国向欧盟委员会提出,欧盟委员会在收到正式申请20个工作日内决定该项目是否满足国家援助的要求,是否与内部市场相容,或是否需要进一步调查(相关调查没有法律期限要求)。欧盟委员会的所有决定和程序行为都须经司法审查,并最终由欧洲法院审查。《欧盟运行条约》中列举了一些可以得到豁免进而“与内部市场相容”的“国家援助”,其中,“推动欧洲共同利益项目或克服经济动荡的援助”可定义为“由多国发起且多国受益”的项目,例如目前正在实施的“欧洲高性能计算共同计划项目”,或用于应对“金融危机等经济困境”的项目,例如目前欧盟正在筹划的基于复兴措施基金的一系列半导体扶持计划。2010年后,欧盟国家主要围绕欧盟委员会进行半导体产业补贴,以规避国家援助的相关问题。由于欧盟独特的政治体制和经济基础,欧盟委员会作为欧盟主要的政策执行部门,自20世纪80年代开始推动绝大多数产业补贴政策。2010年后,很少有欧盟国家单独出台半导体产业补贴政策,即使出台相关半导体政策或计划,也往往通过欧洲共同利益重大项目等欧盟框架内计划项目来具体实施,相关公开项目及政策均按照“国家援助”豁免条款设计。欧洲多国曾在2000—2005年对半导体企业进行“国家援助”。1997—2005年,根据欧盟相关网站的公开信息,德国、法国、意大利、葡萄牙都曾对英飞凌、意法半导体、法国阿尔蒂斯半导体(现已被德国矽晶圆制造公司X-FAB收购)、飞利浦半导体(现恩智浦半导体)进行大额直接补贴。到2005年后,推出技术扶持计划主要通过欧洲共同利益重大项目等欧盟体系项目进行。例如,德国在2018年推出的“研究与创新为人民：高技术战略2025”计划,其中,涉及技术研发的部分就是投资15亿欧元的欧洲共同利益重大项目。

2 欧盟半导体产业主要政策与成效

随着美国集成电路产业大发展,欧盟各国开始出台集成电路产业促进政策。1975年后,欧盟各国政府逐渐加大了对微电子的支持力度,欧洲信息技术研究与发展战略计划、欧洲半导体亚微米硅联合计划等项目推动了半导体产业重点企业的合作与发展。1985年,法国总统密特朗提出设立“尤里卡”计划,其目标是促进“竞争性研究”,即开发以先进技术为基础的适销产品与工艺技术研究［5］。“尤里卡”计划按时间主要分为欧洲半导体亚微米硅联合计划(1987—1996年)、欧洲微电子应用发展计划(1997—2000年和2001—2007年)及欧洲纳米电子学应用和技术究集群项目(2008—2015年)。“尤里卡”计划对欧洲半导体产业的发展起到了重要的促进作用,不但将欧洲的芯片技术推进到0.35μm级的工艺水平、掌握了0.9μm及0.7μm工艺技术,更建立了完善的高纯物质、试剂供应链。同时,改进和发展了光刻工艺和光刻机技术,使欧洲企业摆脱了对日本光刻机的依赖。这一时期的欧洲产业促进计划为欧洲半导体领域吸引了宝贵的产业人才,研发了先进的技术,奠定了今天的产业格局。后续的欧洲微电子应用发展计划(1997—2000年)持续推动欧洲半导体企业的工艺水平达到0.25～0.18μm,实现了从8in到12in的技术升级,并进一步发展了芯片光刻技术。

1990—2000年,由于全球个人电脑市场已被美、日企业垄断,一些欧洲半导体大厂被迫改组。西门子、飞利浦分别剥离其半导体业务成立了英飞凌和恩智浦。同时,这一时期欧洲国家虽少有单独出台产业支持政策,但欧洲各国在欧盟框架内出台了多项推动集成电路产业发展的计划,其中包括耗资20亿欧元的欧洲微电子应用发展计划(1996—2000年),集中各国的人、财、物,发展半导体工业,并且主攻汽车、工业等领域芯片。受全球化浪潮的影响,欧盟各国政府开始接受自由市场经济的理念,显著减少了对各个产业的直接补贴。在2005年前后,至少在公开层面停止了对本国半导体企业的直接补贴,转而采用更为“聪明”“柔软”的政策手段,即以欧盟委员会为核心的产业支持政策。2018年12月,欧盟委员会批准了欧洲共同利益重大项目,该项目将为微电子领域的研究活动提供17.5亿欧元的资金。其中,法国提供3.55亿欧元,德国提供8.2亿欧元,意大利提供5.24亿欧元,英国提供4800万欧元。此外,该项目还预计将带来高达60亿欧元的民间风险投资并最终实现技术创新。2017年3月23日,欧洲7国签署欧洲高性能计算共同计划(EuroHPC),计划总投资10亿欧元,采用政府采购的方式在欧洲建设8个超级计算中心,支持欧洲半导体产业发展。欧洲高性能计算共同计划还包含欧洲处理器计划(EPI)。欧洲处理器计划投资约1.6亿欧元,旨在为欧洲提供一种高性能、低功耗、满足安全性要求的处理器。计划为欧洲的超级计算机开发一系列高性能芯片,其中包括一款代号为瑞亚(Rhea)的高性能、低功耗微处理器。

随着全球贸易摩擦加剧,欧盟各国纷纷开始构建自主可控的半导体供应链体系,全球半导体供应链出现逆全球化趋势。欧洲各国政府和欧盟委员会意识到欧洲半导体供应链在先进制造、先进设计、上游材料等领域均存在短板,开始积极推出半导体相关政策,希望补足半导体产业短板。2020年12月7日,由欧盟委员会牵头起草,17国电信部长联合签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》(以下简称为《联合声明》),该声明可视为欧盟理事会层面的共识文件。《联合声明》明确复兴措施基金20%的资金应该用于数字化领域,在未来两到三年投资总额需要达到1450亿欧元左右。2021年3月9日,欧盟委员会正式发布了《2030数字指南针：数字十年的欧洲方式》,设定了11项先进技术发展目标,其中包括在2030年前实现先进芯片制造全球占比达到20%、先进制程达2nm、能效达到目前的10倍、五年内自行打造首部量子电脑等,以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。文件中还提到,降低关键领域的对外依赖可以让欧盟在数字技术上更为独立,更好地主张欧盟利益。

2022年2月,欧委会正式发布《欧洲芯片法》草案。2022年12月1日,在欧盟内部召开的委员会议上,各国电信部长对《欧洲芯片法案》展开评估,并将法案中的补贴金额确定为430亿欧元,较原定计划缩减了20亿。2023年4月,欧盟理事会和欧洲议会通过一项临时政治协议,就涉及430亿欧元补贴的《欧洲芯片法案》达成一致。2023年7月,欧洲各国以587∶10的压倒性票数优势通过欧洲版《芯片法案》,未来欧洲理事会将在“地平线欧洲(Horizon Europe)”的战略下建立制度化的合作伙伴关系,建立芯片联合企业,推动430亿欧元投资以振兴欧洲半导体产业,目标在10年内将欧洲芯片产量全球占比提高至20%。法案提出“欧洲芯片倡议”、供应安全框架和危机协调机制等3个主要行动计划,一是提出欧洲芯片倡议以支持建设大规模技术能力;二是通过吸引半导体企业在欧洲投资设厂以确保供应链安全和弹性;三是建立危机监测与应对系统,以预测供应短缺并在发生危机时提供响应。据媒体报道,自去年宣布其芯片补贴计划以来,欧盟已经吸引了超过1000亿欧元的投资。

根据欧洲半导体行业协会数据,2022年欧洲市场半导体销售额达到创纪录的538.09亿美元,比2021年增长12.3%,全球占比为9.4%。欧洲主要制造企业恩智浦、英飞凌、意法半导体2022财年营收分别达到132亿美元、142.18亿欧元和161.3亿美元,分别同比增长19%、29%和26%。近年来,欧洲半导体产业的全球份额整体处于缓慢下降的趋势,其主要原因为欧盟扶持政策补贴资金占其经济总量不高、劳动力成本大幅上涨。但从欧洲半导体企业呈现的增长势头来看,欧盟半导体产业政策在统筹规划和执行效率方面仍具有较高的借鉴价值。

3 欧盟半导体产业政策特点与启示

3.1 政策特点

半导体产业作为典型的高技术产业,一方面需要政府长期、大力的支持,另一方面也需要减少产业直接补贴和保障开放的市场化机制,通过充分吸引社会资本来提升产业创新效率。欧洲半导体产业发展历史充分证明政府补贴是其发展的必要条件,并且其多元化补贴方式也是未来相关政策的发展趋势。从欧盟半导体产业扶持政策的特点看,一是以盟国合作研发为主。欧盟注重盟国合作集体研发的研发补助模式,采取该模式的原因一方面是欧盟政策规定“由多国发起且多国受益”的项目可以获得“国家援助”体系的豁免,另一方面是欧洲半导体龙头企业往往在欧洲多国设有研发中心、生产线,可以通过多国合作开发规避政治风险。例如,英飞凌在葡萄牙、法国等地均设有研发中心,意法半导体的总部设在瑞士,但生产线主要在法国和意大利;二是在补贴形式上采取多元化的补贴手段。欧洲政策的补贴手段包括可偿还预付金、贷款、担保或拨款等,相关补贴项目和政策均因符合欧盟的“国家援助”豁免条款中“由多国发起且多国受益”或用于应对“金融危机等经济困境”的定义,被认为不会对贸易和市场造成扭曲;三是注重市场化原则和效益。虽然根据项目不同,其存在差别,但获益者主要以欧洲传统半导体龙头企业为主,较少成立新实体。同时,在政府采购等项目上较为注重市场化原则。例如在EuroHPC项目建立的8个超算中心中,至少有4个使用了英伟达的产品和技术;四是逐步减少直接补贴的产业支持手段。进入21世纪后,由于各国直接补贴的方式极易造成欧洲国家内部竞争,不利于欧洲政治经济一体化发展,欧洲国家开始逐步减少直接补贴的方式。

3.2 政策启示

一是应着重采用政府采购、研发补贴等方式进行产业补贴。自2000年以后,欧盟各国政府开始完全接受自由市场经济的理念,显著减少对各个产业的直接补贴,转而采用更为“聪明”“柔软”的政策手段。例如,EuroHPC和其主导的EPI通过市场引导的方式推动了产业的发展,具体操作是利用大部分资金在欧洲建设的8个超算中心创造市场需求,吸引欧洲企业发展芯片设计。相比于直接补贴企业,这种方式不但可以更好地吸引民间资本,同时在一定程度上避免了研发成功后下游企业不愿应用的难题,更可通过将超算中心定义为公共服务设施,避免在世界贸易组织引起关于贸易保护和非法补贴等方面的争端。

二是应规避半导体集聚区间竞争,统筹实施半导体产业计划。一方面,半导体产业发展必须经历政府大力投资支持的历史发展阶段。例如,20世纪50—70年代,欧洲最初主要采用直接投资补贴和政府采购的手段推动半导体产业的发展,如主导成立国际计算机有限公司并主动采购产品、直接投资半导体企业英莫斯等。另一方面,欧盟具有典型的多国联盟政治生态,欧盟各国倾向于满足本国利益,这与半导体产业头部集中的产业规律存在天然矛盾,导致欧盟在推进半导体产业容易遭遇分歧,难以形成合力。欧盟利用EuroHPC成为统一各国分歧的成功政策,对建立有效的区域协同合作有重要的参考价值。欧洲共同利益重点项目更接近传统的研发支持项目,由于在欧盟框架下运作,受到欧洲议会和各国政府的监督,规章流程和手续相对繁琐。欧洲共同利益重大项目政策文件公布5年后才通过第一批项目,在欧洲议会的报告中更是透露出该项目发起自至少15年前。后进国家应仿效相关做法,加强产业统筹发展能力,避免因各地胡乱“上马”半导体项目而造成的烂尾等问题。

三是应充分吸引社会资本,引导推动产业发展。欧洲半导体产业采取集中管理与分散管理相结合的模式,有效发挥了各成员国的资金撬动能力。例如《欧洲芯片法案》预期的430亿欧元配套资金只有33亿欧元来自欧洲地平线(Horizon Europe)计划和数字欧洲(Digital Europe)计划分别提供的16.5亿欧元,其余400亿欧元主要来自于各个成员国的政府投资及私人投资。自欧盟启动《欧洲芯片法案》以来,已有15个成员国报告了68个战略性融资项目,总融资金额已达到220亿欧元,表明欧盟直接预算的实际资金撬动比例已接近1∶7。由于半导体工艺进步将需求更多研发资金,后进国家应借鉴欧盟的社会资本吸引模式,逐步完善地方政府和私人投资机制,更好地发挥地方半导体产业融资能力,突破半导体产业因过于依赖中央政府出资而受地方财政支撑能力限制的发展瓶颈,进一步加快半导体产业整体发展速度。

四是应紧跟未来发展方向,关注产业新兴领域。近年来,欧盟半导体产业补贴已开始向重视技术研发、丰富补贴形式、引导应用产业、关注环保节能等方面发展。如今,半导体技术的迭代进步正在推动半导体产业链越加庞大,欧盟除具备设计、制造、封装、设备和材料等半导体主产业链外,也已经开始涉足人工智能、电动汽车、第五代移动通信技术(5G)等新兴应用产业,加大补贴政策力度,以期在新兴关键产业中占据市场优势和领导地位。此外,欧盟还持续加强在半导体产业链能源转型、节能减碳等方面的补贴力度,意法半导体和英飞凌等龙头集成电路企业均已公布碳中和计划。除欧盟国家外,美国、日本、韩国等全球发达国家和地区也纷纷制定半导体产业发展计划,将半导体产业作为优先发展产业,大量、密集地投入资金、技术和人才,并更注重在教育和研发方面的补贴,这在客观上促进后进国家尽快推出支持政策,进一步强化国内半导体企业市场竞争实力。