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2010年3期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 片式元件与基板间隙对SnAgCu系无铅焊点的应力分析
  • 微波高频外壳的设计与制造工艺研究
  • 硅片减薄技术研究
微电子制造与可靠性
  • 金属氧化物气敏元件的研究进展
  • RF MEMS开关工艺技术研究
  • JC-3196测试系统检修分析
产品、应用与市场
  • PPF框架在半导体工业中的应用
  • 电饭煲节电清洁附加器的研究和制作
信息报道
  • 思科和腾博在完成并购前公布最新技术路线图
  • 得可客户现可进一步扩展其Horizon
  • 全球商务展望主题演讲:IPC APEX EXPOTM 见证行业的复苏和前行
  • Dialog半导体公司与TSMC携手开发最先进BCD工艺
  • 飞兆半导体以封装高效产品应对DC-DC设计挑战
  • 信息报道
  • 《电子与封装》杂志征稿启事

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