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2012年3期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 电子封装与焊接质量的超声显微检测技术*
  • COB封装对LED光学性能影响的研究
电路设计
  • DAB+音频解码器中TNS模块优化设计及硬件实现*
  • 使用大规模存储器电路的PEX技术研究
微电子制造与可靠性
  • WSI Polycide工艺的研究
  • 后端工艺的N型欧姆接触
  • NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究
产品应用与市场
  • 基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统*

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