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2012年5期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • SOT23系列产品MSL1封装工艺研究
  • 电子封装用低膨胀高导热SiCp/Al复合材料研究进展
  • 内嵌于DDS的DAC线性参数测试
  • TO-252晶体管全自动测试/打标分选机设计
电路设计
  • 一种新型高压输入开关电源的设计
  • Ka波 段三路波导功分器/合路器
微电子制造与可靠性
  • 厚多晶硅膜饱和掺杂工艺研究
  • BST 薄膜对GaN衬底的传输特性影响
  • 采用DOE方法优化非晶硅溅射工艺
  • 多品种小批量元器件的统计过程控制
  • 浅谈对集成电路加速寿命试验的认识
产品应用与市场
  • 半导体设备AMAT P5000死机故障分析及处理
信息报道
  • 无锡市半导体行业协会成立大会在锡举行

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