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2015年1期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳工艺技术
  • 晶圆级传输线脉冲测试方法
  • 采用磁性基板的高感值PCB平面电感器设计*
  • 基于AMBA总线的3DES算法IP核的设计与实现
  • 基于0.18 μm的无电阻无运放低功耗带隙基准源设计
  • 基于82551的以太网测试与验证系统
  • 适用于10 Gbps以太网物理层收发器的变速箱电路设计
  • 500 V LDMOS研制
  • 电子浆料用玻璃的研究及发展趋势

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