登录/注册
安卓版下载
logo
  • 时政综合
  • 商业财经
  • 文学小说
  • 摄影数码
  • 学生必读
  • 家庭养生
  • 旅游美食
  • 人文科普
  • 文摘文萃
  • 艺术收藏
  • 农业乡村
  • 文化综合
  • 职场理财
  • 娱乐时尚
  • 学术
  • 军事
  • 汽车
  • 环时

2016年1期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期 下一期 浏览往期
  • 拉钩位置对引线拉力试验键合强度测试值影响分析
  • 引线框架塑料封装集成电路分层及改善
  • DFT 类IC的多SITE高效测试研究
  • 基于ATE的可编程逻辑器件测试方法
  • McBSP 与SPI通信的时序与波特率配置分析
  • 系统级芯片跨时钟域同步技术研究
  • 一种基于TYPE-Ⅱ跟踪型RDC算法的电路设计
  • 一种变温变掺杂流量的埋层外延生长方法
  • 集成电路分选机的维修及应用
  • 基于TMS320DM8168嵌入式图像处理系统的软件设计
  • 同步整流BOOST型DC/DC软启动电路

关于参考网