登录/注册
安卓版下载
logo
  • 时政综合
  • 商业财经
  • 文学小说
  • 摄影数码
  • 学生必读
  • 家庭养生
  • 旅游美食
  • 人文科普
  • 文摘文萃
  • 艺术收藏
  • 农业乡村
  • 文化综合
  • 职场理财
  • 娱乐时尚
  • 学术
  • 军事
  • 汽车
  • 环时

2017年7期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期 下一期 浏览往期
封装、组装与测试
  • 塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
  • 层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
  • 长寿命抗干扰测试针在SOT363半导体高频器件测量中的应用
电路设计
  • 基于AHB总线的快速并行CRC算法设计与实现
  • 基于FPGA的时钟信号实现方法
  • 一种高增益低纹波的电荷泵电路
  • 一种带自刷新功能的三模冗余触发器设计
  • 一种支持宽范围上电时间的上电复位电路设计
  • Quadratic布局算法力模型的建立和一种均匀展开的方法
微电子制造与可靠性
  • X波段四联装T组件的研究与设计
  • 提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究*
  • 多种宽带传输结构的研究与分析
  • 中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才

关于参考网