封面文章

• 一种液晶仪表指针稳定性控制方法

封装、组装与测试

• 陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估
• 系统级封装（SiP）模块的热阻应用研究
• 基于频率响应分析仪的电源阻抗测试*
• 芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究
• LDO类IC多工位测试方法探索
• AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究*
• 高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化

电路设计

• 基于PI7C9X130的PCIE转PCI电路设计与实现
• C波段连续波200 WGaN内匹配功率管设计与实现
• VHF 600 WGaN功率模块研制

微电子制造与可靠性

• 深亚微米SOI工艺ESD防护器件设计

产品、应用与市场

• 电动两轮车再启动控制系统设计
• 基于卷积神经网络的图像分类及应用*

• 《电子与封装》赠刊索阅表