电子与封装_2022年1期_参考网

2022年1期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试

电路与系统

材料、器件与工艺

基于0.18 μm CMOS 加固工艺的抗辐射设计

产品与应用

封装前沿报道

Ni-MWCNTs 有效抑制倒装LED 封装焊层中的原子扩散