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2022年10期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究*
  • 硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响
  • 面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究
  • eFuse熔丝电阻值的测量方法
电路与系统
  • FPGA分布式系统的固件升级设计
  • 应用于14 bit逐次逼近型ADC的前台数字校准算法*
  • 抑制CMOS输出端口反向漏电设计
  • 用于网络处理芯片的片上电源产生电路设计
  • 采用反馈时钟检测的锁相环校准电路设计
  • 基于双极工艺的高速MOSFET栅驱动电路
  • 一种带曲率补偿的低温漂带隙基准源设计
材料、器件与工艺
  • 增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展*
  • SOI基光波导传输损耗的研究
  • 基于加速寿命试验的磁耦隔离器耐压寿命评价方法
封装前沿报道
  • 一种适用于5G终端的宽带双极化毫米波端射天线阵列

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