电子与封装_2023年9期_参考网

2023年9期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期下一期浏览往期

封装、组装与测试

电路与系统

材料、器件与工艺

封装前沿报道

一种低填充-高热导/屏蔽效能石墨烯泡沫封装材料

SiC MOSFET 栅极漏电流传输机制研究*