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2024年2期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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“高密度有机封装基板”专题
  • “高密度有机封装基板”专题前言
  • “高密度有机封装基板”专题组稿专家
  • Chiplet 封装用有机基板的信号完整性设计
  • 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展
  • 基于高密度有机基板工艺的Ka 波段天线设计与制造
  • 有机基板用增层膜性能与一致性的探讨
  • 有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响*
  • 大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制
  • 有机封装基板标准化工作现状及发展思考
  • 基于FCBGA 封装应用的有机基板翘曲研究
  • 有机封装基板常见失效模式与制程控制
  • 基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
  • 集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善
封装前沿报道
  • 磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理

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