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2011年12期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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短评与介绍
  • 行业面临的挑战
  • 产品服务至上——PCB企业的软实力(16)
综述与评论
  • 全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2011)
铜箔与层压板
  • 芯片式LED用白色覆铜板的开发
  • 高频高速印制板材料导热性能的研究进展
  • 覆铜箔板全自动叠合拆解回流生产线
  • 不同偶联剂表面处理氢氧化铝在覆铜板中的应用研究
  • PCB用层间绝缘膜和高功能玻纤布
孔化与电镀
  • PCB电镀阳极发展演变概述
  • PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势
  • PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施
印制电子
  • 数字喷墨打印技术在PCB字符工艺中的应用
管理与维护
  • Microsoft Office SharePoint Server在PCB制造企业中的应用与研究
质量与标准
  • 印制板翘曲品质改善研究
新产品与新技术
  • 新产品与新技术(59)
文献与摘要
  • 文献与摘要(123)

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