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2012年8期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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短评与介绍
  • 我们的政府真的欢迎欧美投资吗?
  • 技术研究必须与生产实践相结合——从“干部走基层”想到的
综述与评论
  • 中国PCB设备发展概况及前瞻
铜箔与层压板
  • 薄芯厚铜PCB用高填充半固化片工艺开发
图形转移
  • 浅谈PCB贴膜不良的改善
  • 浅谈PCB图形转移中的短路现象
孔化与电镀
  • 超声波清洗于高精度PCB制造中的应用
  • 浅析印制电路板中孔无铜
  • PCB塞孔问题探讨
特种印制板
  • SFP光模块PCB制作工艺研究
  • 埋铜块层压板耐热可靠性研究
表面涂覆
  • 沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究
  • 薄金板可靠性研究及金厚控制
  • 电子元件安装用基板的表面处理技术
环境保护
  • PCB镍废水的零排放工艺研究
  • 无缝焊接铣刀在PCB机加工中的应用
新产品与新技术
  • 新产品与新技术(66)
文献与摘要
  • 文献与摘要(130)

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