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2015年12期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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  • 岁末总结
  • 中国印制电路产业走向强大
  • 数控机械钻孔加工中孔位精度研究的新思路
  • 印制电路板导角加工技术的研究
  • 机械钻孔中的短槽孔加工技术
  • 高速材料板厚均匀性研究
  • 浅谈PCB层压涨缩规律
  • 非线性涨缩表征方法与影响因素研究
  • 浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善
  • 印制电路板白布异常改善
  • 有机高分子导电膜的应用现状及其导电性研究
  • 等离子去钻污参数对PCB去钻污量的影响
  • 集成电路封装基板整板电镀3 μm薄铜均匀性研究
  • 碘酸钾氧化还原滴定法和原子吸收法对退锡废水中锡含量的测试
  • 金表面污染对热压焊接影响分析研究
  • 抗氧化剂对无氰镀金工艺的影响研究
  • 一种印制板铣加工尺寸检测方法
  • 高精度线电阻PCB制作方法
  • 新产品新技术(102)
  • 文献摘要(166)

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