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2015年2期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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  • 认识印制电路产业新常态
  • 2014年印制电路产业回顾与今年展望
  • 电解铜箔与压延铜箔技术与差异
  • 新电子布新型处理剂的研发
  • PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
  • 双环戊二烯苯酚型环氧树脂的合成及其在覆铜板中应用
  • 超声波在粘结片浸胶中的应用
  • 一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备
  • 一种线路板钻孔刀具退环技术的研究与应用
  • 一种线路板的沉孔加工技术研究与实际应用
  • 大背板层偏短路失效模式研究与对策
  • 干膜掩孔破裂影响因子试验分析
  • PCB显影不净之探究
  • 防焊小孔通孔制作探讨
  • 机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨
  • 新产品与新技术(93)
  • 文献摘要(157)

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