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2019年1期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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刊首语
  • 迎接灿烂的2019年
综述与评论
  • PCB高密精细化导线的发展和制造技术(3)
    ——铜箔(层)电解蚀刻减薄的发展
图形形成
  • PCB喷墨打印字符掉落缺陷探讨
机械加工
  • 厚背板钻孔工艺研究
  • 优化铣板路径提升效率研究
  • Ø2.00mm以下PCB微细槽钻头制作工艺变更研究
  • 铜离子高浓度状态下棕化不良的改善
电镀涂覆
  • PEDOT:PSS直接电镀工艺及影响直接电镀的因素
  • 酸性镀铜柱状结晶成因及其对PCB性能的影响
挠性板与刚挠板
  • 有机银膏挠性电路板的试制
  • 挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究
  • 提升刚挠板覆盖膜贴合效率的工艺
清洁生产与环保
  • 一种印制电路板含镍废水处理工艺及应用
经营管理
  • PCB成本数据智能搜集的应用研究
短兵相接实战场
  • FR-4局部嵌入高频材料混压板制作
  • UV激光切割在阶梯板生产中运用实验
新产品新技术
  • 新产品新技术(139)
文献摘要
  • 文献摘要(203)

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