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2021年6期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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挠性与刚挠印制板
  • 智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究
  • 超长多层分离式挠性印制电路板层压质量改善研究
  • 刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究
特种板
  • 凸盘外层线路制作技术研究
  • 导电铜浆塞孔工艺在多层板的应用
  • 谈导热材料多层厚铜板制作工艺
  • 谈一种埋置铜块的连片板制作方法
  • 台阶插件孔印制电路板加工工艺研究
  • 填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析
  • 外层埋线改善信号性能研究
  • 一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究
电镀涂覆
  • 化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究
标准化
  • 对一些专业技术术语的解析
  • 对PCB名词术语,还是想说一说
短兵相接实战场
  • 一种导热铁基覆铜板的制作方法
新产品新技术
  • 新产品新技术(168)
文献摘要
  • 文献摘要(233)
刊首语
  • 做专精特新小巨人

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