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2024年3期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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综述与评论
  • 2023年中国电子电路行业经济运行分析
基板材料
  • CCL内玻纤与树脂界面黏结间隙问题研究
  • 液晶聚合物纤维布应用于高速覆铜板实验研究
机械加工
  • 光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究
  • 缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究
  • 锥形钻头在盲孔成型中的应用研究
互连组装
  • 印制电路板组装烧毁失效分析
HDI板
  • 3 μm铜箔CO2激光直接烧靶工艺研究
挠性板与刚挠板
  • 具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨
  • 挠性印制电路板板边插头的优化设计
  • 电池挠性电路板保险丝设计探讨
智能制造
  • 可追溯系统在PCB企业仓库管理中的应用研究
  • 基于机器学习的PCB缺陷检测与分类方法研究
短兵相接实战场
  • PCB选择性树脂塞孔不良探讨
电子电路知识园地
  • PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)
新产品新技术
  • 新产品新技术(201)
文献与摘要
  • 文献与摘要(266)
刊首语
  • 乐观与担忧

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