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2019年64期

中国电子报

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封面
  • 2019两岸智能装备制造郑州论坛举行
  • 《工业大数据发展指导意见》公开征求意见
  • 第二届全球IC企业家大会暨IC China2019在上海举办
  • 江西:从“零”起步写就工业华章
  • IC之花争奇斗艳
特刊
  • 中国半导体产业发展潜力仍然可期
  • 全球半导体产业扩张势头不会缩减
  • 以产品为中心重塑中国集成电路产业
  • 摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力
  • 集成电路工程师要严肃看待安全问题
  • 材料驱动半导体创新
  • 开放自由贸易对产业发展至关重要
  • 没有5G的AI是搁浅的航船
  • 5G将把工业发展推向新阶段
  • 从边缘到云人工智能将无处不在
  • 自动驾驶是边缘计算重要应用
  • 电子厂房正迈向智能化运维阶段
  • ETC巨量安装将带来新的扩展应用市场
  • 集成电路是科创板最靓丽的板块
  • 半导体产业要为长期增长做好准备
  • 半导体产业发展环境正在持续改善
手机/IC
  • 柔性屏良率提升空间大折叠屏手机量产仍需时日
  • 全球IC设计厂第二季度营收排名出炉
  • 深耕特色工艺华虹宏力“8+12”战略协同形成

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