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2020年59期

中国电子报

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封面
  • 肖亚庆在调研时强调:要落实制造业高质量发展的要求
  • 市场应用:“牵引之力”与“调节之手”并举
  • 山西:“六新”筑牢小康社会底座
  • 工信部2020年政务公开领导小组会议召开
  • 北斗芯片为何追求22nm?
政策解读
  • 实现三个转变 打造软件人才培养2.0模式
  • 产学研用系统性布局助力地方软件产业发展
智能终端
  • 透明OLED电视:规模应用路还很长
  • 舞台艺术首次5G+8K直播超高清走进日常生活
  • 京东国美合作升级 电商加速打造生态圈
专题
  • 遇见梅州 金山云抢跑县域市场
2020世界半导体大会 特刊
  • 需保持科研投入的持续性与高强度
  • 半导体市场复苏 5G成重要推动因素
  • 拥抱无处不“芯” 无“芯”不能时代
  • 北京华大九天软件有限公司董事长刘伟平:发展国产自主EDA技术是当务之急
  • 长电科技股份有限公司董事、首席执行官郑力:封装业迎接5G新挑战
  • 电子城高科技集团股份有限公司副总裁沈荣辉:集成电路园区突出专业化差异化
  • 第三代半导体材料产业驶上成长快车道
  • 创新驱动我国传感器园区实现跨越发展
  • 中国集成电路产业发展迎来新拐点
  • 凝心聚力把脉“芯”事

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