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2020年67期

中国电子报

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封面
  • 工业和信息化部党组召开池视整改工作动员郜署会
  • 空调“新冷年”不冷
  • 肖亚庆在河南汝阳开展定点扶贫工作 创新帮扶举措 助力打赢脱贫攻坚收官战
  • 国家智能制造标准化协调推进组 总体组和专家咨询组全体会议在京召开
  • 英伟达将以400亿美元收购Am
  • 面对窗口期,第三代半导体如何发力?
综合新闻
  • 山东:开展人工智能企业赋能粮食节约行动
  • 2020世界制造业大会5G+工业互联网高峰论坛在安徽合肥举办
  • 福建20个区块链重点项目集中开工 BSN区块链主干网建设启动
  • 宁夏启动建设“互联网+医疗健康” 国家区域医疗中心
  • 浙江:软件业务稳步增长利润增速由负转正
专题
  • 高级别自动驾驶技术落地尚需时日国内企业应加紧布局持续发力
  • 5G+工业互联网成为重要发力点 宁波市数字化转型驶入快车道
  • 《世界级先进制造业集群白皮书》发布 建设创新体系 推进先进制造业集群发展
信息通信
  • 盟5G赋能智能电网
  • 陕西能源行业成立首个5G生态联盟
  • 光模块迎来新一轮发展机遇
新型显示
  • 一边买一边卖 华东科技能否自我救赎?
  • 三星再做“减法” 意在加码高端制造
信息技术
  • 字节跳动入局 互联网厂商再战支付江湖
  • 中国工程院院士潘云鹤:大数据已进入 富饶的无人区
半导体
  • IGBT多领域显身手降低成本是关键

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