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2020年90期

中国电子报

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封面
  • 2020金砖国家新工业革命伙伴关系论坛在厦门召开
  • 硅片:寡头格局如何破?
  • 高清播出升级,助推4K/8K再上层楼
  • 北京冬奥会无线电管理协调小组第一次会议在京召开
  • 应加强芯片工艺研发和制造人才培养
综合新闻
  • 吕梁山腹地插上了科技的翅膀
  • 湖南:移动互联网助力数字产业高质量发展
信息通信
  • 机器编程,可行吗?
  • 5G共建共享 电信与联通取得了哪些突破
  • 关于格力5G手机的几个疑问
家用电器
  • 继汽车之后 马斯克又要“颠覆”空调业?
  • 2020年家用空调市场呈现五大特征
专题
  • 高端电子材料呈现高速增长态势
  • 2020中国电子材料产业技术发展大会在广州召开
  • 中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令:未来多种半导体技术将共生发展
  • 中国科学院院士、南昌大学副校长江风益:打造GaN基长波长发光技术长板
  • 中国科学院院士、浙江大学半导体材料研究所所长杨德仁:中国太阳能光伏产业已走在世界前沿
半导体
  • 新能源汽车需求强劲第三代半导体迎来发展窗口期
  • 欧盟“抱团”全球半导体产业迎来新变局?
  • 自研芯片能否助谷歌重振手机业务?

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