要闻

日本半导体业再重组NEC和瑞萨科技将合并

4月27日，日本两家重要半导体公司，NEC电子和瑞萨科技达成合并协议，合并后的新公司将成为世界第三大半导体公司。

这两家在微控制器领域号称世界数一数二的公司进行合并，使其市场占有份额超过30％，必将改写全球半导体市场格局。

另外，两公司都有SoC(片上系统)产品，NEC擅于消费电子，瑞萨科技则长于移动电话和汽车电子，各有所长，今后加以选择集中。统一研发，或将强势出头。

据悉，两家公司将在7月签约，明年4月1日完成合并。

中国正式投产自主研发的基园诊断芯片

日前，长沙国家生物产业基地的安信公司正式投产由我国自主研发的个体化基因诊断芯片。目前已进入产业化阶段。

个体化基因诊断芯片是生物芯片的一种。其外形如同电子芯片，但其上面排列的是基因序列。目前，医生为同一类病症的患者开出的药方基本雷同，但人的个体差异直接影响用药效果，用药的多少也应有区别。采用这种芯片，医生可准确地检测出患者之间的个体差异，从而可使诊断和用药更准确，且检测结果能让患者终身受用。

代工业或将全面复苏主要大厂四月营收符合预期

据报道，台积电目前发布业绩公告，4月合并营收达224.5亿元新台币，较3月份曾长58.1％，表现符合市场预期，也是2008年11月以来。合并营收首次站回200亿元之上。台积电累计今年1至4月合并营收达619.5亿元，较去年同期下降46.8％，衰退幅度持续缩小。

无独有偶。中芯国际总裁兼执行长张汝京博士日前表示。从2009年3月开始，中芯国际的订单已经开始回升，4月和5月呈平稳发展态势，三季度的订单也比较乐观。此外，订单的种类也发生了积极的变化，从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。

德科学家研制出世界最快硅芯片

德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者Intel芯片的4倍。

据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格·劳特霍德介绍。这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。

硅芯片问世已有61年，许多人认为硅芯片的运算速度已经走到了尽头，但卡尔斯鲁尔大学的研究成果显示，利用新材料技术和硅片技术的最佳组合，同样可以在硅芯片中实现光信号传输，并能极大地提高数据处理能力。

“能潭之星”标准拟修订

美国环境保护署(EPA)日前表示，根据目前诸如LCD等新型低能耗显示器的广泛应用。希望能够调整标准以使贴上“能源之星”标签的显示器受到更严格的限制。新的标准下LCD显示器将比过去多节电约20％。比如。19寸显示器使用1280×1024分辨率时最大功率要低于22.8瓦。新标准也将使大屏幕显示器和多屏显示变得更加环保。

目前，大约45％的PC显示器在当前的标准下可以贴上“能源之星”标签，而现有标准是在四年前制定的，EPA说现在生产的显示器有大约25％符合即将颁布的新标准。

EPA于1992年宣布了“能源之星”计划。并得到了国际社会的积极响应。“能源之星”是非强制性标准，但是为美国政府提供显示器则强制使用该标准。

Intel联合多家厂商组建WiGig联盟

为了巩固在超高速短距离无线应用方面的地位，Intel日前联合其它几个厂商组建了WiGig联盟。此联盟意在为60GHz频段下的数据链接制定一个通用的标准，使得电脑、手持设备等也可使用高速无线连接。此超宽频无线技术比现有的802.11n连接速度要快上10倍。这意味着80GHz频段下可以至少实现1Gbps的连接速度，在此速度下，传输HD流媒体也是小菜一碟。甚至可以完全实现快速无线网络显示器以及完全通过无线网络进行同步等等。此次联盟的厂商有Atheros，Broadcom，Intel，Marvell与其它一些Pc厂商例如Dell、LG、NEC、松下、三星。微软以及其它一些厂商也在其中。

模拟电路期待新市场

据市场调查公司Databean报告，2008年世界模拟电路市场比上年略降2％，为356亿美元。2009年和其它集成电路和电子产品一样。还将遭遇到经济危机和需求疲弱的困扰。是继续接受挑战的一年。据SIA发表数据。世界模拟电路市场2008-2011年将以每年3.1％的速度发展，届时将超过400亿美元。模拟电路未来的发展一要依靠中国经济刺激计划等因素来促进世界经济的复苏。二是期待所谓“绿色技术”的拉动。模拟电路的主流应用将从移动电话、多媒体播放等转向能源、交通、健康/安全等。所有主要的电源管理公司都将新产品集中在节约电源、更有效地分配电源和开发新电源等方面。

2008年世界10大模拟电路公司中7家萎缩，仅有3家增长，Linear公司最好，增长了6％(表1)。

IC Insights发表2009年O—S—D报告

市场调查公司IC Insights日前发表了一份2009年O-S-D报告。2008年世界O—S—D市场规模达430亿美元。占半导体总市场的16.4％。其中，光电子器件比上年增长18％，达193亿美元。首次超过分立器件的183亿美元。

传感器及传动装置在MEMs的驱动下是增长最快的产品。2008年达55亿美元，今后将以18％的年增长率高速增长。预计2009年O—S—D市场也将发生负增长，但2010年即可快速反弹14％。2011年进一步提速到17％，达473亿美元。

O—S—D规模虽较小。但重要性将日渐提高。光纤传输器件将是光电子产品中增长最快的。CMOS图像传感器营收现已超过CCD，销售量到2013年将独占85％。功率晶体管销售额2008年已超过分立器件的一半，其中40％来自MOSFET和IGBT。

太阳电池市场前景乐观

市场调查公司Gartner日前发表报告称。近期太阳电池仍将持续上扬。2008～2013年间将以年均17％的速度快速增长，届时将达340亿美元。不过太阳能仍不过占全体能源消耗的百分之几。发展空间十分巨大。

世界太阳电池近年都以两位数气夺风云，但与其他产业一样，未能逃脱金融危机、景气衰退，消费低迷影响，在2008年市场规模达到160亿美元之后。2009年将出现1％的负增长。但当年以发电置计，仍大幅增长24％。可达44GW，故从长远看前景乐观无疑。世界技术先进国家市场很重要，但为开拓市场，迎接竞争挑战。技术的持续开发和政府的政策支持都不可或缺。