新技术为液冷计算机研发扫清障碍

热量是电子器件的“敌人”.它会烘烤精密的电子元件直到它们变得易碎且故障频发.一台计算机的芯片性能越高,它产生的热量也就越多.迄今为止,冷却计算机硬件的唯一手段便是使用风扇.但是这项技术自身又会产生一些问题,包括灰尘的堆积会堵塞通风口,以至于使计算机彻底垮掉.因此美国纽约州罗切斯特大学的光物理学家ChunleiGuo和AnatoliyVorobyev,试图搞清能否用水或其他液体冷却硅芯片.其中的一项挑战是芯片通常都是垂直安装在一台计算机的内部,因此必须要让冷却液能够向上流动.1年前,研究人员通过利用极快的、千万亿分之一秒的高能激光脉冲在金属表面蚀刻,从而实现了一种所谓的超级毛细效应 ——即一种材料的纹理能够迫使水向上流动.他们进而决定在硅芯片上尝试相同的技术.

结果显示,约2cm长、100μm宽的凹槽使普通的芯片完全亲水.研究人员在最新一期的《光学快报》上报告了这一研究成果.这些凹槽吸引着水分子,并且通过毛细作用使它们真的可以无视重力的存在.这项研究为液冷计算机的开发“树立了一个基准”,同时为由超速激光制成的新材料的应用铺平了道路.