《电子工业专用设备》第39卷（2010）目次总汇编

趋势与展望

原子层沉积技术发展现状.................................................................................................................本刊编辑部1-1

如何采用新一代的激光模切技术满足实际应用之需................................................................Markus klemm 1-8

浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求......................................................................................吴娟1-15

电容式触摸屏将引领市场潮流...............................................................................................................屈伟平1-19

22 nm光刻技术前景.........................................................................................................................Stefan Wurm 2-1

如何采用新一代的激光模切技术满足实际应用之需.................................................................Markus klemm 2-6

激光技术在半导体行业中的应用.........................................................................杨洪星，刘晓伟，陈亚楠，等2-10

聚光太阳能系统与项目开发管理工具.....................................................................................................李淑艳5-1

电子专用设备模块化设计的研究...............................................................................................陈裕锦，江声堂5-5

后摩尔时代的封装技术.............................................................................................................................童志义6-1

新能源产业发展的研究评述.........................................................................................................................王飞6-9

振兴电子专用设备制造业关键是理“才”...............................................................................................马钧占6-12

试议3D封装到来时的机遇与挑战.............................................................................................刘斌，严仕新7-23

国内锂电装备行业发展现状和趋势...........................................................................杨振宇，何佳兵，桂祖平7-29

从中国高铁谈科技成果产业化进程.........................................................................................................于燮康8-1

MEMS封装技术及设备.............................................................................................................................童志义9-1

应对“后摩尔定律”的封装设备..................................................................................李燕玲，于高洋，童志义12-1

我国LED产业发展路径.........................................................................................................................于高洋12-9

半导体制造工艺与设备

芯片背面磨削减薄技术研究....................................................................................................王仲康，杨生荣1-23

表面活性剂在P型锗片磨削工艺中的应用...........................................................陆 峰，杨洪星，刘春香，等1-28

多线切割机对硬脆材料加工的发展方向...............................................................................................王广峰1-31

多线切割机的切割运动分析......................................................................................种宝春，靳永吉，罗嘉辉 2-31

新一代STE分子束外延系统...............................................................A.Alexeev,A.Filaretov,V.Chaly,etc 2-35

软着陆洁净闭管扩散炉研制.....................................................................................................刘良玉，彭志坚2-39

PCB AOI中自动调焦及调整倍率的设计与实现..................................................付纯鹤，魏祥英，孙明睿,等3-29

2009～2014年全球光刻技术，光刻机及其他光刻系统展望..................................ICON Group International 3-33

T2000 SiP测试方案介绍.........................................................................................................................过海夏3-39

晶圆厂信息控制系统介绍.......................................................................................................................周炳君3-43

投影光刻机在先进封装中的应用...............................................................................................周 畅，贺荣明3-47

绿色能源与绿色工业..........................................................................................James Chen,Dimitar Dimitrov 3-51

前栅工艺下高k/金属栅CMOS器件EOT控制技术研究......................................................陈世杰，蔡雪梅4-7

紫外激光在半导体芯片切割中优势的研究............................................................................................王 磊4-13

张力调节系统在金刚石单线切割设备上的应用......................................................衣忠波，王仲康，杨生荣4-17

4500W超高压汞灯光源控制系统研究..................................................................马 平，胡志成，胡 松，等4-21

300 mm立式炉温度控制系统研制.........................................................................徐 冬，程朝阳，陈 亚，等4-24

DCS在工业窑炉控制系统中的应用......................................................................................................王晓云4-29

模糊PID在嵌入式窑炉控制系统中的实现...........................................................................................单 伟4-32

磨削工艺对Ge单晶抛光片的影响..............................................................................吕菲，赵权，刘春香，等5-22

300 mm离子注入机靶室晶圆传输控制系统设计........................................................谢均宇，杨亚兵，孙勇5-26

单晶硅生产工艺中的关键技术...............................................................................................................王金全5-30

激光三角法测量技术在光刻机中的应用...............................................................................................袁秀丽5-34

高功率因数、低谐波、高转换效率单晶炉电源..........................................................................................李勇5-38

LTCC叠片工艺技术研究....................................................................................康连生，马增刚，贾霞彦，等5-42

化学机械抛光压力控制技术研究.............................................................................刘 涛，高慧莹，张领强，等9-9

聚焦离子束工作原理及刻蚀性能研究....................................................................................颜秀文，贾京英9-14

大角度离子注入机的束流自动调节..........................................................................................王迪平，孙 勇9-17

无铅元器件特点及质量评估方法............................................................................赵文军，史建卫，杜斌，等9-23

中轴变换图像处理算法的改进研究.........................................................................................连军莉，付纯鹤9-33

大功率LED散热鳍片扩撒热阻研究.......................................................................................................游 志9-37

LTCC生产过程中易出现的问题及解决办法............................................................................张孝其，祁 可9-41

一种高产率的先进封装投影光刻机...........................................................................................周 畅，贺荣明10-1

MEMS器件真空封装工艺研究............................................................................杨凯骏，王学军，井文丽，等10-5

电子工业专用设备软件开发流程的研究................................................................................付纯鹤，高建利10-8

半导体设备抓取和放置控制方法研究...............................................................周庆亚，高建利，侯为萍，等10-12

自动切割机桥形工作台的误差分析.....................................................................胡章坤，秦 江，杨树文，等10-15

硅抛光片表面颗粒度控制..................................................................................武永超，杨洪星，张伟才，等10-20

双腔室分子束外延复合体在III-V族和II-VI族半导体异质结生长中的应用........................................................................................................................................................................A.Alexeev,D.Baranov,S.Petrov,etc 10-23

3D互连中光刻与晶圆级键合技术面临的挑战，趋势及解决方案.......................................................................................................................................................................Margarete Zoberbier,Erwin Hell,Kathy Cook,etc 10-26

用于3D集成中的晶圆和芯片键合技术.....................................................................................Shari Farrens 10-32

掩模光刻机中找平控制研究..........................................................................................周庆奎，刘玄博，李霖11-1

基于标准棋盘格的图像校准方法...........................................................................................................李久芳11-4

高温离子注入靶盘设计.........................................................................................颜秀文，贾京英，刘咸成，等11-7

VB-GaAs单晶中掺Si浓度的控制..............................................................................林健，兰天平，牛沈军11-10

Dho3l型高浓度臭氧水溶液产生设备...................................................................白敏菂，冷宏，朱玉鹏，等12-13

WYX-250型无氧化烘箱的研究............................................................................赵付超，王花，杜民栋，等12-16

半导体及IC设备不锈钢表面技术研究......................................................................方刚，王茂林，祝恒阳12-18

模具激光蚀刻工艺与设备研究...........................................................................肖永山，吴忆峰，周泳全，等12-26

半导体封装领域的晶圆激光划片概述...................................................................................韩微微，张孝其12-39

多线切割机排线方法研究............................................................................................吴旭，张为强，孟凡辉12-44

多线切割机砂浆混合搅拌理论研究...............................................................................赵雷，靳永吉，吴旭12-47

光刻与刻蚀

一种新型离子束刻蚀装置的研制.............................................................................................张冬艳，陈特超1-34

一种应用于曝光机的新型z向系统方案及实验研究.............................................................................李 霖1-37

封装与组装

LTCC专用烧结设备温度串级控制系统的实现............................................................龙占勇，邓斌，罗心蕾1-41

薄膜电容赋能仪的研制.................................................................................................任蓉莉，荆 萌，张国勇1-45

从间接角度看丝网印刷.................................................................................................................Steve Watkin 1-48

LEM电流传感器的应用探讨...................................................................................................谢珺耀，于海波1-50

热湿存储环境下须状晶体的生长机理与影响因素.............................................................................................................................................................................Juergen Barthelmes, Paolo Crema,林建乐，Peter Kuehlkamp5-8

装片机晶片台运动控制系统的分析............................................................................徐品烈，任绍彬，郝 靖5-12

LED平面固晶机新技术介绍..................................................................................................................周庆亚5-17

压焊机在微组装电子元器件领域的应用...................................................................王海珍，杨 卫，曹国斌5-20

划片机高速空气静压电主轴关键技术的研究............................................................................王明权，卫桁6-16

浅析砂轮划片机划切工艺.............................................................................................文赟，王克江，孙敏，等6-21

CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化...........................许明哲，余智林詹印丰，等6-27

氮化铝陶瓷烧结炉温度均匀性对烧结产品质量影响的研究...................................................................王磊6-34

如何配置SMT生产线................................................................................................................................鲜飞8-28

氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响.............................................................................赵文军，史建卫8-36

QFD在切割机工作台设计中的应用....................................................................................................佀海燕11-19

自动切割机图像自动对焦..........................................................................................高金龙，张菊，高阳，等11-22

一种实现柯勒照明的高功率LED同轴光设计...................................................................................于丽娜11-27

硅衬底结构LED芯片阵列封装热可靠性分析......................................................................................海洋11-31

本期专题(测试与测量)

通过晶圆片检测MEMS器件..........................................................................Axel Eschenburg,Taufiq Habib 2-14

薄膜电容直流耐压测试仪的原理与实现.................................................................................王晓东，任蓉莉2-17

基于非接触IC卡电池托盘的电池综合特性自动测试分选系统...........................................张焕文，王德浩2-21

基于二值化的边缘图像滤波方法...........................................................................................................李久芳2-25

QS540LA电池板测试仪辅助工艺设备的研制..............................................................程丕俊，井文丽，刘虎2-28

电子组装材料润湿性评价的润湿平衡测试法...............................................................史建卫，李阳贵，方醒6-40

机器的设计过程..........................................................................................................................................郭东6-48

图形测试:多工位模拟和混合信号器件并行测试效率的关键....................................................Jack Weimer 6-54

晶圆级摄像头的测试.................................................................................................................................李元升7-1

大角度离子注入机中的颗粒污染.................................................................................................王迪平，孙 勇7-5

硅抛光片表面质量测试技术综述...............................................................................宋晶，杨洪星，张伟才，等7-9

T2000高速接口测试解决方案................................................................................................................朱海平7-11

图形测试:多工位模拟和混合信号器件并行测试效率的关键....................................................Jack Weimer 7-16

机床轴线位置精度检测技术.......................................................................................................宋秀敏，李 雪7-20

宽禁带半导体材料技术.............................................................................................................................李宝珠8-5

PG-510型单面抛光机的研制......................................................................................刘涛，高慧莹，罗杨，等8-11

多晶硅真空区熔提纯技术研究................................................................................栾国旗，张殿朝，闫萍，等8-16

硅片湿法清洗技术与设备..........................................................................................................................张乾8-20

异丙醇在硅碱性腐蚀液中的作用...............................................................................................刘晓伟，于 妍8-23

硼扩散片弯曲度的控制技术研究.........................................................................王春梅，佟丽英，史继祥，等8-26

半导体器件管脚漏电流检测技术的研究................................................................................谢珺耀，谢秀镯8-45

LTCC基片的飞针测试工艺研究............................................................................................................王洪宇8-49

集成电路测试系统的加流测压及加压测流设计.......................................................谭永良，伍广钟，崔华醒9-45

3D模块金丝键合在线检测技术研究....................................................................李孝轩，许立讲，纪乐，等12-31

自动切割机刀具破损检测方法..................................................................................................孙敏，杨云龙12-35

材料制备工艺与设备

环氧模塑料(EMC)的设计和性能..............................................................................................................陈 昭2-43

倒装焊器件中Cu/low-k结构热可靠性分析..........................................................................................赵明君2-50

垂直料条式LED引线键合机效率提高的途径.......................................................................牛伟光，李朝军2-55

机线张力数控系统卷绕驱动设计...............................................................................董和媛，贺敬良，王学军7-32

高产能四管卧式热壁型PECVD设备....................................................................郑建宇，宋晓彬，张 燕，等7-36

太阳能电池中晶体硅绒面的制作研究.....................................................................................李志远，常美茹7-39

全自动金丝球焊机的改造及应用...........................................................................................................张甲义7-43

市场透视

切实发挥技术创新联盟的整体优势.........................................................................................................于夑康3-1

2009年中国集成电路产业回顾与2010年发展展望.................................................................................李珂3-5

2010中国光伏-扩张仍在进行...................................................................................................................冯莉3-7

中国半导体封装市场概述............................................................................................................................周斌3-9

2009年中国IC市场规模5676.0亿元，首次出现负增长..................................................................................4-52

光伏设备的国产化已成规模................................................................................................................................4-53

中国电科郭永兴：设备永远是四十五所发展主业............................................................................................11-52

中微尹志尧：半导体设备业要超越才能发展...................................................................................................11-55

GT Solar Jeff Nestel-Patt：光伏产业要学会独立成长.......................................................................................11-56

2010年中国SMT自动贴片机市场分析与展望.................................................................................金存忠11-57

材料应用与工艺

高k栅介质/金属栅结构CMOS器件的等效氧化层厚度控制技术.................陈世杰，王文武，蔡雪梅，等3-11

陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究.......................................................................吕文利，魏 唯，朱宗树，等3-17

汉高新一代专利芯片粘接剂:流控芯片粘接技术智能控制胶层倒角.................Debbie Forray，Ilya Furman 3-22

应用于集成电路制造的电镀金工艺控制................................................................................张乐平，水玉洋3-25

光伏制造工艺与设备

晶硅太阳电池工业生产中制绒工艺与设备设计要点.........................................................于静，王宇，耿魁伟4-1

太阳能电池埋栅电极制造新技术...................................................................................................欧萌，靳志强4-4

光伏太阳能硅片清洗工艺的探索.............................................................................杜虎明，牛进毅，王莉，等6-37

太阳能电池生产线中的新型等离子体刻蚀机的研制....................................................................................................................................................................................................................................................陈特超，谢利华8-41

光伏太阳能硅片自动对准方法的探索..................................................................张文，刘玉倩，靳卫国，等11-14

太阳跟踪装置.......................................................................................................冯小强，宋伟峰，宋婉贞，等11-17

技术产品应用

基于工业以太网的MOCVD反应腔压力控制......................................................................................常依斌4-36

基于CP1H的联网通讯控制系统及应用...................................................................................宋 超，钟世桥4-39

基于信息化平台的生产管理系统...............................................................................................白变香，赵 霞4-43

麻花插针绞绕原理的分析与设计...................................................................................杨超，马嵩源，张永战4-47

电子设备的电磁屏蔽设计.......................................................................................................................杨明冬5-46

多轴绕线机的研究.................................................................................................王伟民，李庆亮，赵付超，等5-50

蠕动泵原理及在化学机械抛光过程中的应用.............................................................高慧莹，刘 涛，孙振杰9-48

基于串口的工业控制模型.....................................................................................宋文超，解坤宪，刘鸿儒，等9-52

一种异型转子的模态分析.........................................................................................................关宏武，吴秋玲9-57

其它电子设备与技术

真空浸渍设备的温度控制.......................................................................................姜慧慧，郎新星，洛 春，等7-47

《数据库基础VFP》课程的教学设计新思路.............................................................................................牛 凯7-52

偏光片除泡机工艺流程的改进......................................................................................洛春，姜惠惠，郎新星8-52

轮系及凸轮机构在薄膜电容卷绕设备中的应用........................................................................荆萌，任蓉莉8-57

四座式气囊整平封口机的研制...............................................................................................................王 毅10-40

真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响....................................................张建宏，王 宁，杨凯骏，等10-44

薄膜电容焊接机的结构分析与优化........................................................................李 强，任 剑，慕 悦，等10-48

电子设备的调试工艺技术...................................................................................................................吕俊霞10-51

企业设备绩效激励工作失效的原因研究与分析...................................................................................张塍11-35

全自动绕线机的研制......................................................................................................赵晓东，董哲，王敏11-41

液晶灌注机的研制.....................................................................................................................董哲，赵晓东11-46

一种掩模版制版用夹具装置的研制....................................................................................................李玉敏11-49